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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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Graue Farbe Die Cut Thermal Silicone Leitpad für GPU CPU Heatsink Kühlung
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Gray Color Die Cut Thermal Silicone Conductive Pad for GPU CPU Heatsink Cooling Company Profile With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal conductive interface ... Lesen Sie weiter

2024-05-24 16:12:00

Hersteller Wärmeleitende Pads kundenspezifische Silizium-Wärmedämmstoff-Blatt-Wärmepads für CPU
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Manufacturer Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads for CPU Company Profile Ziitek Technology Company is dedicated to providing a comprehensive range of thermal ... Lesen Sie weiter

2026-04-27 16:29:52

94-V0 Grau RoHS-konforme Wärmeabwasserklemmen für LED-Flexible Strip
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94-V0 Gray RoHS Compliant Heat Sink Pad for LED Flesible Strip Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat ... Lesen Sie weiter

2024-02-01 10:59:34

Wärmeleitendes Pad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK und hervorragender elektrischer Isolierung für elektronische Baugruppen
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Thermal Conductive Pad Offering 6.0W/mK High Thermal Conductivity And Excellent Electrical Insulation The TIF® 100 6050-19 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivi... Lesen Sie weiter

2026-08-24 16:17:37

8.5W Silikon-Wärmeleitpad für eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit bei LED-CPU-GPU-Kühlung
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8.5W Silicone Thermal Conductive Pad Cooling LED CPU GPU Heat Conductivity Interface Materials Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal ... Lesen Sie weiter

2025-07-01 17:26:51

Wärmeleitpad der TIF100-20-18S-Serie mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und natürlicher Klebrigkeit für das Wärmemanagement
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Thermal Conductive Pad TIF100-20-18S Series with Excellent Thermal Conductivity and Natural Tackiness for Heat Management TIF® 100-20-18S Series Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers ... Lesen Sie weiter

2026-10-09 14:28:24

LED-Wärmeleitung Silikonpad hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale thermische Schnittstellenmaterialien
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Thermal Interface Materials High Thermal Conductivity LED Heat Conduction Silicone Pad Thermal Conductive Pads Gap Filler Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, ... Lesen Sie weiter

2026-02-06 17:16:23

LTD Wärmeleitpad 5,0 W Wärmeleitpad Maßgeschneiderte Silizium-Wärmeisolationsfolie Wärmeleitpads für CPU
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LTD Thermal Pad 5.0W Thermal Conductive Pad Customized Silicon Thermal Insulation Sheet Thermal Pads For CPU Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point ... Lesen Sie weiter

2025-11-17 10:38:43

Wärmeleitendes Pad zum Füllen unebener Oberflächen und zur Bereitstellung einer thermischen Schnittstelle zur Wärmeableitung in der Elektronik
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Thermal Conductive Pad Designed To Fill Uneven Surfaces And Provide Thermal Interface For Heat Dissipation In Electronics About Ziitek Founded in 2006 and headquartered in Dongguan, Guangdong, Ziitek is a high... Lesen Sie weiter

2026-09-28 11:05:57

1.5W/mK Wärmeleitpad mit keramisch gefülltem Siliconelastomer für Automobilmotorsteuerungseinheiten und KI-Server
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1.5W/mK Thermally Conductive Pad with Ceramic Filled Silicone Elastomer for Automotive Engine Control Units and AI Servers Product Overview The TIF ® 120-02F Series thermally conductive interface materials are ... Lesen Sie weiter

2026-06-25 14:30:40

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