|
|
4.5 MHz gut thermisch leitfähiges Thermalpad für Automobilelektronik2024-03-11 11:54:37 |
|
|
Fabrik Mobiltelefon Wärmebecken Thermal Pad2024-04-03 10:00:01 |
|
|
Thermisches Auflage 3.0mmt Riss-Widerstand-Silikon-CPU UL2023-08-01 11:50:19 |
|
|
Thermische Auflage hohe Härte-CPU für Audio und Videokomponenten2023-08-04 08:26:13 |