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Anwendung von Wärmepasten zur Wärmeablösung

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Anwendung von Wärmepasten zur Wärmeablösung
Neueste Unternehmensnachrichten über Anwendung von Wärmepasten zur Wärmeablösung

Wärmeabbau-Anwendung vonWärmepasta

 

Thermische Pasteist ein Hilfsmaterial, das zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten verwendet wird und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.Es wird hauptsächlich verwendet, um Wärme von elektronischen Geräten schnell und gleichmäßig zu einer Wärmesenkung zu leiten, die Geräte bei der Aufrechterhaltung stabiler Betriebsbedingungen bei hohen Temperaturen unterstützen.Thermische Pasten arbeiten, indem sie thermisch leitfähige Partikel in der Pastensubstanz (z. B. Metalloxidpartikel) verwenden, um Wärme von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenkung zu leitenDiese wärmeleitenden Partikel fungieren als "Wärmebrücke" in der Paste und verbinden Wärmequellen und Heizkörper eng miteinander und bilden so einen wirksamen Wärmeleitkanal.Gleichzeitig, können Zutaten wie Silikonöl in der thermisch leitfähigen Paste die Lücken zwischen den Kontaktflächen füllen, wodurch der Wärmewiderstand verringert und die Wärmeabgabe verbessert wird.

 

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In elektronischen Geräten kann die Verwendung von thermischen Pasten das Problem der Wärmeabgabe durch unangemessene thermische Konstruktion, übermäßigen Wärmefluss,oder eine übermäßige innere Temperatur der VorrichtungEs kann verhindern, dass Geräte überhitzt, die Temperatur reduzieren, die Lebensdauer des Geräts verlängern und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Geräts verbessern.Obwohl thermisch leitfähige Paste eine wirksame Lösung für die Wärmeableitung ist, löst es nicht alle Probleme der Wärmeabgabe.

 

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In Anwendungsszenarien wird thermische Paste häufig verwendet, um die Lücke zwischen der CPU und dem Kühlkörper zu füllen und hilft, die von der CPU emittierte Wärme zum Kühlkörper zu leiten,die CPU-Temperatur auf einem Niveau halten, auf dem sie stetig arbeiten kannDarüber hinaus kann thermische Paste auch auf elektronische Komponenten, elektrische Geräte, Haushaltsgeräte, LCD, LED, CPU-Heizkörper und andere Produkte aufgetragen werden.Erhöhung der Wärmeleitung, Lücken füllen, die Rolle der Isolierung spielen, wasserdicht, feuchtigkeitsdicht, stoßfest und so weiter.Es wird im Allgemeinen in mittleren elektronischen Systemen wie Hochleistungs-Zentralverarbeitungseinheiten und Grafikkartenprozessoren verwendet, CPUs, Stromversorgungen, Speichermodule, LED-Lampen, Halbleiterblöcke und Wärmeabnehmer.

 

 



 

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