Neue Maßstäbe für die Wärmeabgabe durch Immersionskühlung: Thermalpads der TIF100C-Serie - vollkomplete Kompatibilität mit Flüssigkeiten und langfristige Stabilität

Mit der schnellen Popularisierung von KI-Rechenleistung, Hochleistungsrechenleistung, neuen Energiefahrzeugen und Datenzentren mit hoher Dichte,Immersionsflüssigkeitskühlung ist zur Kernlösung für die Durchbrechung des Wärmeabbau-Flaschenhalses geworden, die PUE reduzieren und die Zuverlässigkeit der Anlagen verbessern.Herkömmliche thermische Schnittstellen sind anfällig für Probleme wie Schwellungen, Riss, Schälen und Abschwächung der Wärmeleitfähigkeit, die sich direkt auf die langfristige Stabilität von Chips und des gesamten Systems auswirken.

Die ZIITEK TIF100CDie Eintaucherie ist ein flexibles, thermisch leitendes und isolierendes Material aus keramisch gefülltem Silikonkautschuk.Es ist speziell für Wärmeerzeugungsgeräte entwickelt worden - um die Lücke zwischen Flüssigkeitskühlplatten und Metallbasen zu füllenEs verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hohe Isolierung, Selbstklebkraft und eine hohe Kompressibilität und kann unebenen Oberflächen perfekt abdecken.es kann Wärme kontinuierlich und stabil leiten, um den langfristigen Betrieb von Hochleistungsgeräten mit voller Last zu gewährleisten.

1.Vollkompatibel mit verschiedenen Flüssigkeitshöhen, überprüft durch mehrere Arten von Eintauchflüssigkeiten.

Die TIF100C-Serie verwendet eine flüssigkeitsbeständige Silikon-Gummi-Matrix in Kombination mit einer hochstabilen keramischen Füllformel.Es zeigt eine ausgezeichnete Kompatibilität mit verschiedenen üblichen Eintauchkühlmitteln wie PAO und Mineralölen., fluorierte Flüssigkeiten usw.:
Es gibt keine signifikante Schwellung, Kontraktion, Delamination oder Pulverisierung
Die Oberfläche ist nicht klebrig, keine Niederschläge und kein Ölschlamm
Die Isolierleistung und die mechanische Leistungssicherung sind hoch
Es verunreinigt nicht die Kühlflüssigkeit, beeinträchtigt nicht den Wärmeaustausch und die Zirkulation des Systems
Es erfüllt die strengen Anforderungen an die chemische Verträglichkeit von Tauchflüssigkeitskühlsystemen in Rechenzentren, HPC, elektrischer Steuerung neuer Energiefahrzeuge, industriellen Stromversorgungen usw.

2. Langlebige Stabilität ohne Verlust der Wärmeleitfähigkeit

In der Eintauchumgebung sind die Hauptsorge die Verringerung der Wärmeleitfähigkeit und die Erhöhung des Wärmewiderstands der Schnittstellen,die zu Überhitzung und Frequenzreduktion des Chips führen kann.
Stabilisierung der Querverbindung des Silikonkautschuk
Wetterbeständiges Keramik-Füllsystem
Ausgezeichnete Eigenschaften gegen Alterung, Verwesung und Eintauchen in Öl
Erreichen einer stabilen Wärmeleitfähigkeit von 10,0 W/m·K unter langfristigen Eintauchbedingungen, ohne Erhöhung des Schnittstellenwärmwiderstands, ohne Verringerung der Wärmeableitungseffizienz,und die langfristige stabile Leistung von GPU/CPU/Leistungseinrichtungen gewährleisten.