TIS thermisch leitfähiger Klebstoff für Töpfe: bietet eine solide Unterlage für die Wärmeableitung und den Schutz der Stromversorgung

In der heutigen zunehmend dynamischen Entwicklung elektronischer Geräte ist die Stromversorgung das Herzstück der Geräte, deren Stabilität und Zuverlässigkeit sind sehr wichtig.Mit der Verbesserung der Leistungsdichte und der Komplexität der Arbeitsumgebung, ist das Problem der Wärmeableitung und des Schutzes der Stromversorgung immer wichtiger geworden.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

Der TIS-Thermalpotting-Klebstoff verwendet Materialien mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmebeständigkeit.die die Wärme innerhalb der Stromversorgung schnell leiten und die durch Überhitzung verursachte Leistungsabnahme oder Schädigung wirksam verhindern kannGleichzeitig hat es auch eine ausgezeichnete elektrische Isolationsleistung, kann Kurzschluss und Leckagen zwischen den internen Schaltkreisen der Stromversorgung verhindern,zur Gewährleistung des sicheren Betriebs der StromversorgungZusätzlich zur Wärmeableitung und elektrischen Isolierung bieten TIS-Thermalklebstoffe auch eine hervorragende Feuchtigkeits-, Staub- und Korrosionsbeständigkeit.Es ist in der Lage, die elektronischen Komponenten innerhalb der Stromversorgung zu versiegeln und Feuchtigkeit zu verhindern, Staub und ätzende Stoffe, wodurch die Lebensdauer der Stromversorgung verlängert und die allgemeine Zuverlässigkeit der Ausrüstung verbessert wird.

Eigenschaften des Klebstoffs für die thermische Leitfähigkeit:

Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W-2,8 W/mK

Gute Dämmleistung, glatte Oberfläche

Niedrige Kontraktionsrate

Niedrige Viskosität, leichte Gasemissionen

Gute Lösungsmittelbeständigkeit und wasserdichte Leistung

Längere Arbeitszeit

Ausgezeichnete Wärmeschlagfestigkeit

In der Praxis zeigt der TIS-Thermoleitungs-Klebstoff eine gute Leistungsfähigkeit.aber auch eine stabile Wärmeleitfähigkeit und Schutzwirkung für eine lange Zeit erhaltenTIS-Thermal-Potting-Klebstoffe bieten einen zuverlässigen Stromversorgungsschutz bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, hohen Vibrationen und starken elektromagnetischen Störungen.

Darüber hinaus ist der Aufbau von TIS Thermal Potting Klebstoff auch sehr einfach.und kann schnell die Lücken und Hohlräume innerhalb der Stromversorgung füllen, um eine enge Verpackungsschicht zu bildenDies verbessert nicht nur die Wärmeabbaueffizienz der Stromversorgung, sondern reduziert auch die Bauschwierigkeiten und Kosten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der thermische Klebstoff TIS mit seiner guten Wärmeleitfähigkeit und Schutzfähigkeit eine solide Unterlage für die Stromversorgung bietet.Es ist ein unverzichtbarer und wichtiger Bestandteil moderner elektronischer Geräte, was eine starke Garantie für den stabilen Betrieb und die zuverlässige Leistung der Anlagen bietet.