Warum kann die flexible Füllung des Zweikomponenten-Wärmeleitgels eine nahtlose Wärmeableitung erreichen?

Im Bereich der Wärmeableitung elektronischer Geräte ist die "Grenzflächenhaftung" ein Schlüsselfaktor, der die Effizienz der Wärmeableitung bestimmt. Die Oberflächen von Kernkomponenten wie Hochleistungs-Chips und IGBT-Modulen sind nicht sehr glatt. Mikrometergroße Wellen und Lücken werden oft zu "toten Ecken" für die Wärmeansammlung. Und Zweikomponenten-Wärmeleitgel wird mit seinen einzigartigen flexiblen Fülleigenschaften zur Kernlösung für dieses Problem. Dahinter steht die tiefe Synergie von Materialform, Aushärtungseigenschaften und Wärmeableitungsprinzipien.

Die Flexibilität des Zweikomponenten-Wärmeleitgels ist keine einzelne Eigenschaft, sondern wird gemeinsam durch "die Flüssigkeitsausdehnung vor dem Aushärten" und "die elastische Verformbarkeit nach dem Aushärten" gebildet. Im Vergleich zu herkömmlichen starren Wärmeleitpads weist es nach dem Mischen einen pastenartigen Flüssigkeitszustand auf. Zu diesem Zeitpunkt hat es eine sehr geringe Viskosität und eine ausgezeichnete Fließfähigkeit und kann auf natürliche Weise in die feinen Lücken auf der Oberfläche des Geräts eindringen - egal ob es sich um die Lücke zwischen Chip-Pins oder die Verbindung des Wärmeableitungsmoduls handelt, es kann eine "nahtlose Umhüllung" erreichen. In den IGBT-Modulen von Neufahrzeugen ist diese Eigenschaft besonders wichtig. Die Vibrationen und Temperaturschwankungen während der Fahrt beeinträchtigen die Haftung des Wärmeleitgels überhaupt nicht und gewährleisten eine kontinuierliche Wärmeableitung.

Die signifikante Reduzierung des thermischen Grenzflächenwiderstands ist die Kernlogik hinter der effektiven Wärmeableitung, die durch die flexible Füllung erreicht wird. Am Beispiel des 5G-Basisstations-PA-Chips gibt es winzige Lücken zwischen den Metallkontakten auf der Oberfläche und dem Kühlkörper. Nach dem Befüllen mit Wärmeleitgel kann die Wärme schnell über das Wärmeleitgel an den Kühlkörper geleitet werden, wodurch eine Leistungsverschlechterung durch lokale Temperaturspitzen vermieden wird. In praktischen Anwendungen wurde diese Non-Stop-Wärmeableitungsfähigkeit vollständig verifiziert. Nach der Verwendung von Zweikomponenten-Wärmeleitgel in einem bestimmten BMS-System für Neufahrzeuge sank der Temperaturschwankungsbereich des Batteriemanagement-Chips um 40 %, und die lokale Hochtemperatur sank um 12 °C; nach der Anwendung des CPU-Wärmeableitungsmoduls des Industrieservers wurde die allgemeine Betriebsstabilität der Maschine um 30 % verbessert. Hinter diesen Daten verbirgt sich die Abdeckung von Wärmeableitungs-Blindstellen durch flexible Füllung.

Das Zweikomponenten-Wärmeleitgel löst mit der doppelten Flexibilität von "Flüssigkeitsfüllung + elastischer Haftung" grundlegend die Haftungsprobleme herkömmlicher Materialien und wird zur idealen Wahl für die nicht-perforierte Wärmeableitung. In Bereichen wie 5G, neue Energien und industrielle Steuerung baut dieses Material mit seiner einzigartigen Leistung eine stabile "Wärmeschutzwand" für Kernkomponenten auf.