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Ultra-Soft Silicone Thermal Pad Serie für KI-Prozessoren KI-Server Kühler

Ultra-Soft Silicone Thermal Pad Serie für KI-Prozessoren KI-Server Kühler

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF140-02F
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Ultraweiches Silikon-Thermopad für AI-Prozessoren, AI-Server, Kühlerkühlung Härte: 65/60 Shore 00
Dichte (g/cm³): 2.3 Schlüsselwörter: Thermalpad
Dickenbereich: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm) Farbe: graues Weiß
Anwendung: KI-Prozessoren, KI-Server, Kühlerkühlung Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 1.5
Hervorheben:

thermische Auflage des Silikon-1.5W/m-K

,

Thermische Auflage des Silikon-94 V0

,

Ultra weiches Silikon-thermische Auflage

Ultraweiche Silikon-Thermokomponenten-Serie für KI-Prozessoren und KI-Server-Kühler

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Wir sind ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitende Klebebänder, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Pasten, wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonkautschuk-Schaumstoffe usw. Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten im Geiste von Rigorosität, Pragmatismus und Innovation weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit exzellenter Qualität.

 

Die Serie TIF140-02F ist ein strukturell unterstützendes Thermokomponenten, das für eine gute Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann zuverlässig Schnittstellenspalten füllen, Wärme übertragen und mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten bieten, wobei es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.Merkmale

 

> Erhältlich in verschiedenen Dicken 1,5 W/mK

 

> Große Auswahl an Härtegraden verfügbar
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Herausragende thermische Leistung
> Glasfaserverstärkt für Durchstich-, Scher- und Reißfestigkeit
Anwendungen

 

Elektronische Komponenten – 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automobil, Unterhaltungselektronik, Datacom, Elektrofahrzeuge, Elektronikprodukte, Energiespeicher, Industrie, Beleuchtungsausrüstung, Medizin, Militär, Netcom, Panel, Leistungselektronik, Robotik, Server, Smart Home, Telekommunikation usw.


Typische Eigenschaften von TIF

 

® ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.Eigenschaft
Wert Testmethode Farbe
Grau Visuell Konstruktion & Zusammensetzung
Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ****** Durchschlagsspannung (V/mm)
2,3 ASTM D792 Dickenbereich (Zoll/mm)
0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374 (0,25~0,50)
(0,75~5,00) Härte
65 Shore 00 60 Shore 00 ASTM 2240 Empfohlene Betriebstemperatur
-40 bis 200℃ ****** Durchschlagsspannung (V/mm)
≥5500 ASTM D149 Dielektrizitätskonstante
4,0 MHz ASTM D150 Spezifischer Durchgangswiderstand
>1.0X10 12 Ohm-MeterASTM D257 Flammenschutzklasse
V-0 UL 94 (E331100) Wärmeleitfähigkeit
1,5 W/m-K ISO22007 1,5 W/m-K
ISO22007 Produktspezifikation

 

Produktdicken: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).


Produktgrößen: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)
Komponentencodes:

 

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitig härtend).
Haftoptionen: A1/A2 (einseitig/zweiseitig haftend).
Die Serie TIF

 

® ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Ziitek Kultur

Ultra-Soft Silicone Thermal Pad Serie für KI-Prozessoren KI-Server Kühler 0

Qualität

 

:Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle

Effektivität:

Präzise und gründlich für Effektivität arbeitenWarum uns wählen?

:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter ServiceWarum uns wählen?

:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und dem Service für zufriedene Kunden.Warum uns wählen?

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

 

2. Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

 

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftliche Geheimhaltungsvertrag

5. Kostenloses Musterangebot

6. Qualitätsgarantievertrag

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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