Herkunftsort: | CHINA |
Markenname: | Ziitek |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | TIF1120-30-05US thermische Auflage |
Min Bestellmenge: | 1000 PC |
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Preis: | 0.1-10 USD/PCS |
Verpackung Informationen: | 25*24*13cm Bezirk |
Lieferzeit: | 3-8 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000pcs/month |
Bescheinigungen: | IATF16949 | Anwendung: | Router |
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Stärke: | 3.0mmT | Schlüsselwort: | thermische Abstandsauflage |
Name: | 3,0 mmT Gutes wärmeleitendes Wärmespaltpad für IT-Infrastruktur, RoHS | Continuos verwenden Temp: | -40 bis 160 ℃ |
Hervorheben: | thermische Auflage CPU 3.0mmt,thermische Auflage rohs CPU,es thermische Auflage der Infrastruktur für CPU |
gute thermische leitfähige thermische Auflage des Abstandes 3.0mmT für IT-Infrastuktur, RoHS
Unternehmensprofil
Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. ist eine R&D- und Produktionsfirma, wir haben viele Fertigungsstraßen und Verfahrenstechnik von thermischen leitfähigen Materialien, besitzt moderne Produktionsausrüstung und optimierter Prozess, kann verschiedene thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen zur Verfügung stellen.
Typische Eigenschaften von TIF1120-30-05US
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Produkt-Name
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TIF1120-30-05US Reihe |
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Farbe
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Blau | ||
Bau u. Compostion
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Keramisches gefülltes Silikonelastomer
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Dichte |
3,0 g/cc
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Stärke |
3.0mmT
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Härte
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18 Ufer 00
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Dielektrisches constant@1MHz
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4,0 MHZ
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Continuos verwenden Temp
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-40 zu 160℃
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Durchschlagsspannung |
>5500 VAC
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Wärmeleitfähigkeit
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3,0 W/mK
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Volumen Resistiviyt |
1.0*1012 Ohm-cm |
Standardstärken:
0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)
0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)
0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)
0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)
0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)
0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)
0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Konsultieren Sie die Fabrik, um Stärke abzuwechseln.
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