Name: Verwenden Sie kontinuierlich Silikon-Wärmepads mit einer Temperatur von -40℃~200℃ und einer einfachen Freigabekonstruktion für Router
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1180-30-05US thermische Auflage
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Thermische Auflage CPU

Verwenden Sie kontinuierlich Silikon-Wärmepads mit einer Temperatur von -40℃~200℃ und einer einfachen Freigabekonstruktion für Router

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1180-30-05US thermische Auflage

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Verwenden Sie kontinuierlich Silikon-Wärmepads mit einer Temperatur von -40℃~200℃ und einer einfache	Farbe:	Blau
Anwendung:	SMD-LED-MODUL	Zertifizierungen:	ISO9001
Wärmeleitfähigkeit:	3.0 W/mK	Stichwort:	Thermal Gap Pad
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Hervorheben:	3 , 0 thermische Auflagen Silikons w M , thermische Auflagen des Routersilikons

Kontinuierliche Verwendung von Silikon-Wärmepolster Temperatur -40 °C ~ 200 °C Leichte Freisetzung Konstruktion für Router

Unternehmensprofil

Mit einer breiten Auswahl, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs werden Ziitek thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien weit verbreitet in Hauptplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten,CD-ROM,LCD-TV, PDP-Produkte, Server-Power-Produkte, Downlampen, Spotlights, Straßenlampen, Tageslichtlampen, LED-Server-Power-Produkte und andere.

TIF^®1180-30-05US thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet.Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Wirksamkeit und Lebensdauer der Wärmeerzeugungstechnischen Bauteile wirksam erhöht.

Eigenschaften:

> gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

> Wasserdichte LED-Leistung
> SMD-LED-Modul
> LED Flexibler Streifen, LED-Streifen
> LED-Panellicht
> LED-Bodenleuchte
> Router

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-05US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Blau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,00
Härte	50 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikation

Produkthöhe: 0,010" ((0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) mit Zuwächsen von 0,010" ((0,25mm).
Produktgrößen: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000
Zeit (Tage): zu verhandeln

Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.
Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).
Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.
Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.
Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.
Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Verwenden Sie kontinuierlich Silikon-Wärmepads mit einer Temperatur von -40℃~200℃ und einer einfachen Freigabekonstruktion für Router 1
Häufig gestellte Fragen

F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?

A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche, inhärente Anhaftung. Nichtklebende Oberflächen können auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Hochwärmeleitendes 8,5 W/MK Thermal Management Materais Wärmeleitpad für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Produktname: Hochwärmeleitendes 8,5 W/MK Thermal Management Materais Wärmeleitpad für die CPU-/GPU-Kühlung von Co

Dickenbereich: 0,012"(0,30mm)~0,200"(5,0mm)

Härte: 35/20 Shore00

Schlüsselwörter: Wärmemanagementmaterialien

Wärmemanagement 6,0 W Thermal Gap Pads für AI-Prozessoren AI-Server

Produktname: Wärmemanagement 6,0 W Thermal Gap Pads für AI-Prozessoren AI-Server

Dickenbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Härte: 65/20 Shore00

Schlüsselwörter: Thermo-Gap-Pads

Weiches und elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und KI-Server

Produktname: Weiches und elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren

Härte: 65/27 Shore00

Schlüsselwörter: Elektrisch isolierendes Pad

Farbe: Dunkelgrau

3,0 W/Mk Wärmeleitfähigkeits-Silikon-Wärmeleitpad für Wärmerohr-Wärmelösungen

Produktname: 3,0 W/Mk Wärmeleitfähigkeits-Silikon-Wärmeleitpad für Wärmerohr-Wärmelösungen

Härte: 65/20 Shore00

Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad

Farbe: Weiß

3,0 W/Mk hochwirksames Silikon-Lückenfüller-Pad, CPU-Pad, blaue Farbe für die Stromversorgung

Produktname: 3,0 W/Mk hochwirksames Silikon-Lückenfüller-Pad, CPU-Pad, blaue Farbe für die Stromversorgung

Dielektrizitätskonstante: 7,0 MHz

Farbe: Blau

Dichte: 30,0 g/cm3

Glasfaserverstärktes, ausgezeichnetes Isolator-Silikon-CPU-Wärmeleitpad für Smd-LED-Module

Produktname: Glasfaserverstärktes, ausgezeichnetes Isolator-Silikon-CPU-Wärmeleitpad für Smd-LED-Module

Anwendung: Notebook-SMD-LED-Modul

Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃

Farbe: Blau

thermische Auflagen-verringert hohe Reißnagel-Oberfläche CPU 1.5mmt Durchgangswiderstand für sie Infrastruktur

Produktname: 1,5 mm starkes CPU-Wärmeleitpad mit hoher Klebefläche reduziert den Kontaktwiderstand für die IT-Inf

Anwendung: IT-Infrastuktur

Dielektrizitätskonstante: 7,0 MHz

Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃

Verwenden Sie kontinuierlich Silikon-Wärmepads mit einer Temperatur von -40℃~200℃ und einer einfachen Freigabekonstruktion für Router

Verwenden Sie kontinuierlich Silikon-Wärmepads mit einer Temperatur von -40℃~200℃ und einer einfachen Freigabekonstruktion für Router

3

0 thermische Auflagen Silikons w M

thermische Auflagen des Routersilikons

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches