Name: Dicke 5 mm Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/Mk CPU GPU Silikon-Wärmeleitpad Wärmemanagementmaterialien für Grafikkarte
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1200-30-02US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Dicke 5 mm Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/Mk CPU GPU Silikon-Wärmeleitpad Wärmemanagementmaterialien für Grafikkarte

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1200-30-02US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	251413cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Dicke 5 mm Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/Mk CPU GPU Silikon-Wärmeleitpad Wärmemanagementmaterialien für G	Stichwort:	Thermal Gap Pad
Konstruktion & Zusammensetzung:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Dicke:	5.0 mmT
Härte:	20/65 Shore 00	Wärmeleitfähigkeit:	3,0 W/m-K
Dielektrische Konstante@1MHz:	7,0 MHz	Anwendung:	Grafikkarte, CPU, GPU
Hervorheben:	Wärmeleitfähigkeit von 5 mm Silikonpolster , Wärmeleitfähigkeit von Silikonplatten für Anzeigekarten , 5 mm thermisch leitfähiges Silikonpad

Dicke 5 mm Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/Mk CPU GPU Silicone Thermal Pad Thermal Management Materialien für Anzeigekarte

Unternehmensprofil

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

ZiitekTIF^®1200-30-02USein spezielles Verfahren mit Silikon als Ausgangsmaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.0W/mK

> Dicke:5.0 mmT

> Härte:20 Küste 00

> Farbe: Grau

> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform

Anwendungen

> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge

> Telekommunikationshardware

> Handheld-Portable-Elektronik

> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)

> CPU

> Anzeigekarte

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-02US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Grau, weiß		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,0
Härte	65 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm X 406 mm.

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF-Serie ist in individuellen Formen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

Dicke 5 mm Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/Mk CPU GPU Silikon-Wärmeleitpad Wärmemanagementmaterialien für Grafikkarte 1

Häufig gestellte Fragen

F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?

A: Ja, willkommen zu kundenspezifischen Bestellungen. Unsere kundenspezifischen Elemente, einschließlich Größe, Form, Farbe und überzogen auf einer Seite oder zwei Seiten Klebstoff oder überzogen Glasfaser. Wenn Sie eine kundenspezifische Bestellung aufgeben möchten, können wir Ihnen eine Liste von Bestellungen zur Verfügung stellen.Bitte stellen Sie mir eine Zeichnung vor oder lassen Sie mir Ihre persönlichen Bestellinformationen..

F: Wie viel sind die Pads?

A: Der Preis hängt von Ihrer Größe, Dicke, Menge und anderen Anforderungen ab, wie z. B. Klebstoff und andere. Bitte teilen Sie uns diese Faktoren zuerst mit, damit wir Ihnen einen genauen Preis geben können.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Farbe: Grau

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Farbe: Grau

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

Härte ((Küste 00): 35

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Farbe: Granat

Wärmeleitfähigkeit: 6.0W/mK

Dichte: 3,4 g/cm³

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Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz:: 7,0

Brandschutzklasse: 94 v0

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Dielektrizitätskonstante: 4.5 MHz

Schlüsselwörter: Silikonpolster

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Farbe: graues Weiß

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