Name: Kühlkörper-Wärmeleitpad für die Wärmeübertragung in Motherboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Server-Stromversorgungsanwendungen
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF140-20-10UF-Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Kühlkörper-Wärmeleitpad für die Wärmeübertragung in Motherboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Server-Stromversorgungsanwendungen

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF140-20-10UF-Wärmepolster
Dokumentieren:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Kühlkörper-Wärmeleitpad für die Wärmeübertragung in Motherboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Serv	Härte:	75 Küste 00
Dicke:	1,0 mmT	Besonderheit:	Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
Farbe:	Grau	Stichwort:	Thermalpad
Wärmeleitfähigkeit:	2,0 W/m·K	Dichte:	2,8 g-/cm³
Anwendung:	Motherboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Server-Stromversorgung
Hervorheben:	2.7 G/Cc-Wärmebecken-Wärmepad , Wärmeabdeckungsklammer , 2.7 G/Cc-Wärmepolster für Kühlkörper

Produktübersicht

Das Wärmeleitpad ist für eine effiziente Wärmeübertragung in einer Vielzahl von elektronischen und industriellen Anwendungen konzipiert, darunter Motherboards, VGA-Karten, Notebooks, LED-Beleuchtung und Server-Stromversorgungssysteme. Es füllt zuverlässig Schnittstellenspalten, überträgt Wärme und bietet mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten, während es Druckverformungen widersteht.

Unternehmensprofil

Ziitek, gegründet im Jahr 2006, ist seit vielen Jahren tief im Bereich des Wärmemanagements tätig und ein High-Tech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb integriert. Mit der rasanten Entwicklung von Branchen wie Elektrofahrzeugen, Energiespeichersystemen, Hochleistungs-CPU/GPU-Chips, KI-intelligenter Automatisierung, 5G-Kommunikation und Luft- und Raumfahrt hat Ziitek durch kontinuierliche unabhängige Innovationen von leitenden Ingenieuren eine breite Palette von Produkten entwickelt – darunter Wärmeleitpads, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien, EMI-Abschirmmaterialien, Heizfolien und geschäumte Silikondichtungen. Diese Produkte entsprechen präzise den Anforderungen an Wärmeableitung und Abdichtung verschiedener Branchen. Mit Hauptsitz in Dongguan hat das Unternehmen Produktionsstätten in Kunshan, Provinz Taiwan und Vietnam errichtet, um schnell auf globale Kunden reagieren zu können.

Produktbeschreibung

TIF® 120-20-10UF Serie ist ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das für eine gute Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann zuverlässig Schnittstellenspalten füllen, Wärme übertragen und mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten bieten, während es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Gute Weichheit und Füllbarkeit
Selbstklebend, ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Gute Isolationseigenschaften
RoHS-konform
UL-anerkannt

Anwendungen

Kühlung von Komponenten zum Chassis des Rahmens
Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
Kühlkörpergehäuse bei LED-beleuchtetem BLU in LCDs
LED-TVs und LED-beleuchtete Lampen
RDRAM-Speichermodule
Mikrowärmerohr-Wärmelösungen

Typische Eigenschaften der TIF® 100-20-10UF Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	ZKTM J024
Dichte (g/cm³)	2,8	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,200 / 0,25~5,00	ASTM D374
Härte (Shore OO)	75	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	ZKTM J025
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1MHz	6,5	ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-cm)	>1,0*10¹²	ASTM D257
Flammability Rating	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2,0	ASTM D5470
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2,0	ISO 22007

Warum uns wählen

Unsere Wertbotschaft lautet: „Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle.“
Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien.
Wettbewerbsvorteilsprodukte.
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisvertrag.
Kostenloses Musterangebot.
Qualitätssicherungsvertrag.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?

A: TIM (Thermal Interface Material) bezeichnet eine Klasse von Materialien, die verwendet werden, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen. TIMs helfen, den thermischen Grenzflächenwiderstand zu reduzieren und die Wärmeübertragung von der Wärmequelle zur Kühlstruktur zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien (PCMs) und Flüssigmetalle.

F: Was ist Wärmeleitfähigkeit?

A: Die Wärmeleitfähigkeit gibt die Fähigkeit eines Materials an, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m·K gemessen. Unter denselben Testbedingungen deutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitfähigkeit hin.

F: Was ist thermischer Widerstand?

A: Der thermische Widerstand gibt den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle an und wird typischerweise in K/W oder °C/W ausgedrückt. Ein geringerer thermischer Widerstand bedeutet im Allgemeinen, dass Wärme effizienter durch das Material strömen kann.

F: Was ist der Unterschied zwischen Wärmeleitfähigkeit und thermischem Widerstand?

A: Die Wärmeleitfähigkeit spiegelt hauptsächlich die intrinsische Wärmeleitfähigkeit eines Materials wider, während der thermische Widerstand auch von Faktoren wie Wärmeleitfähigkeit, Materialdicke, Kontaktfläche und Grenzflächenbedingungen beeinflusst wird. In praktischen Anwendungen ist es wichtig, nicht nur die Wärmeleitfähigkeit, sondern auch den gesamten thermischen Widerstand der TIM-Schicht zu berücksichtigen.

F: Was ist ein thermisches Silikonpad?

A: Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem silikonbasierten Material und wärmeleitfähigen Füllstoffen besteht. Es ist so konzipiert, dass es Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern füllt. Je nach Produktformulierung können thermische Silikonpads auch elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von thermischen Silikonpads?

A: Zu den Hauptvorteilen gehören einfache Installation, kontrollierte Dicke, gute Flexibilität und effektive Lückenfüllfähigkeit. Je nach Anwendung können thermische Silikonpads auch mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten, Härtegraden, Flammwidrigkeiten und elektrischen Isolationswerten entwickelt werden.

Bewertungen und Rezensionen

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Hilfreich (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Besonderheit: Gute Weichheit und Füllfähigkeit

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

5,0-mm-Kühlkörper-Thermopad mit Wärmeleitfähigkeit für Mainboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Beleuchtungsanwendungen

Produktname: 5,0-mm-Kühlkörper-Thermopad mit Wärmeleitfähigkeit für Mainboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Bel

Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/mk

Zusammenarbeit: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

2,5 mm dickes, elektrisch isolierendes Wärmeleitpad-Silikonmaterial für wasserdichte LED-Leistung

Produktname: 2,5 mm dickes, elektrisch isolierendes Wärmeleitpad-Silikonmaterial für wasserdichte LED-Leistung

Empfohlene Betriebstemperatur: -40 zu 200℃

Besonderheit: Hohe Haltbarkeit

Dicke: 2.5mmT

EV Thermal Interface Material Silikon 2,0 W/MK Wärmeleitende Pads für Audio- und Videokomponenten

Produktname: EV Thermal Interface Material Silikon 2,0 W/MK Wärmeleitende Pads für Audio- und Videokomponenten

Zusammenarbeit: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Anwendung: Audio- und Videokomponenten

Stichwort: Wärmeleitende Pads

RoHS-konformes Kühlkörper-Wärmeleitpad, geeignet für Heatpipe-Wärmelösungen mit hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften

Produktname: RoHS-konformes Kühlkörper-Wärmeleitpad, geeignet für Heatpipe-Wärmelösungen mit hervorragenden elekt

Dicke: 4.0mmT

Dichte: 2,8 g-/cm³

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

3.5mmT LED-TV-Wärmeabfüller mit Thermalpad ISO-Zertifizierung

Produktname: Wärmeleitpad für Kühlkörper mit stark haftender Oberfläche und 3,5 mm Dicke für optimales Wärmemanag

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

Dicke: 3.5mmT

Zertifizierung: ISO9001

Kühlkörper-Wärmeleitpad für die Wärmeübertragung in Motherboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Server-Stromversorgungsanwendungen

Kühlkörper-Wärmeleitpad für die Wärmeübertragung in Motherboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Server-Stromversorgungsanwendungen

2.7 G/Cc-Wärmebecken-Wärmepad

Wärmeabdeckungsklammer

2.7 G/Cc-Wärmepolster für Kühlkörper

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Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops