Name: Silikon 2.0 W/MK Wärmeleitende Pads Heatsink für Audio- und Videokomponenten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF1180-20-10UF-Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Silikon 2.0 W/MK Wärmeleitende Pads Heatsink für Audio- und Videokomponenten

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1180-20-10UF-Wärmepolster
Dokumentieren:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	EV Thermal Interface Material Silikon 2,0 W/MK Wärmeleitende Pads für Audio- und Videokomponenten	Zusammenarbeit:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Anwendung:	Audio- und Videokomponenten	Stichwort:	Wärmeleitende Pads
Durchschlagsfestigkeit (V/mm):	≥5500	Dichte (g/cm³):	2.8
Hervorheben:	Video Komponenten Wärmeleitfächer , 2.0 W/mK thermisch leitfähige Pads , 4.5 mm thermisch leitfähige Schnittstellenpads

-40 bis 160°C Silikonpolster für Audio- und Videokomponenten

Unternehmensprofil

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Hauptplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

TIF100-20-10UF-Datenschein-REV02.pdf

Ziitek TIF1180-20-10UF ist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Kompatibilität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

75 Küste 00

<Farbe:Grau

<Einfache Freisetzungskonstruktion
<Elektrisch isolierend
<Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

Typische Eigenschaften vonTIF1180-20-10UF
Produktbezeichnung	TIF1180-20-10UFReihe
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	2.7 g/cc
Stärke	4.5mmT
Härte	75 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	4.6 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	2.0W/mK
Volumenwiderstand	1.0*10^12_Ohm-cm

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.

Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

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Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Silikon 2.0 W/MK Wärmeleitende Pads Heatsink für Audio- und Videokomponenten

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?

A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.

F: Haben große Käufer Werbepreise?

A: Ja, wenn Sie ein großer Käufer in einem bestimmten Gebiet sind, wird Ziitek Ihnen Werbepreise anbieten, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu starten.Käufer mit langfristiger Zusammenarbeit werden bessere Preise haben.

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Hilfreich (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Besonderheit: Gute Weichheit und Füllfähigkeit

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

5.0mmT Leitfächer Formbarkeit für komplexe Teile 75 Shore 00

Produktname: 5,0-mm-Kühlkörper-Thermopad mit Wärmeleitfähigkeit für Mainboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Bel

Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/mk

Zusammenarbeit: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

2.5mmT Elektrisch isolierende Silikon-Wärmewaschbecken für wasserdichte LED-Leistung

Produktname: 2,5 mm dickes, elektrisch isolierendes Wärmeleitpad-Silikonmaterial für wasserdichte LED-Leistung

Empfohlene Betriebstemperatur: -40 zu 200℃

Besonderheit: Hohe Haltbarkeit

Dicke: 2.5mmT

4 mm RoHS-konforme Wärmeabwasserklemmen für Wärmeleitungen

Produktname: RoHS-konformes Kühlkörper-Wärmeleitpad, geeignet für Heatpipe-Wärmelösungen mit hervorragenden elekt

Dicke: 4.0mmT

Dichte: 2,8 g-/cm³

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

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Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

Dicke: 3.5mmT

Zertifizierung: ISO9001

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

Name: 3,0 mmT Dicke 2,0 W/MK Hochleistungs-CPU-Thermopad Weiches Silikon-Thermopad für die CPU-Kühlung

Zertifizierung: ISO9001

Besonderheit: Gute Weichheit und Füllfähigkeit

Stichwort: CPU-Wärmepad

Silikon 2.0 W/MK Wärmeleitende Pads Heatsink für Audio- und Videokomponenten

Silikon 2.0 W/MK Wärmeleitende Pads Heatsink für Audio- und Videokomponenten

Video Komponenten Wärmeleitfächer

2.0 W/mK thermisch leitfähige Pads

4.5 mm thermisch leitfähige Schnittstellenpads

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abkühlende Auflage des thermischen Laptops