Name: 4.5mm 4,0 W/MK Wärmesenk-Wärmepad für RDRAM-Speichermodule
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1180N-40-10F Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

4.5mm 4,0 W/MK Wärmesenk-Wärmepad für RDRAM-Speichermodule

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1180N-40-10F Wärmepolster

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Stärke:	4.5mmT	Teilnummer:	TIF1180N-40-10F
Schlüsselwort:	Thermal Gap Pad	Dielektrische Durchschlagsspannung:	>5500 VAC
Name:	4.0 W/mK Formbarkeit für komplexe Teile Thermal Pad für RDRAM-Speichermodule	Anwendung:	Telekommunikations-Hardware
Hervorheben:	4.0 W/MK Wärmeabwasser-Wärmepolster , 4.5mm Wärmeabwasser-Wärmepad , RDRAM-Speichermodule

4.0 W/mK Formbarkeit für komplexe Teile Thermal Pad für RDRAM-Speichermodule

Unternehmensprofil

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und über 17 Jahren Erfahrung in thermischen Schnittstellen Industrie, Ziitek-Unternehmen besitzen viele Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte zu bieten, die auf eine langfristige Geschäftskooperation abzielen.

TIF100N-40-10F-Spezifikationsblatt.pdf

Ziitek TIF1180N-40-10F mit einer Breite von nicht mehr als 20 mmKlemmenEs handelt sich um ein einzigartiges Thermalpad mit geringer Öldurchlässigkeit, geringer Wärmebeständigkeit, hoher Weichheit und hoher Konformität.Es kann stabil bei -40°C bis 160°C arbeiten und erfüllt die Anforderungen der UL94V0.

Küste 00

<Farbe:Grau

<Gute Wärmeleitung
<Formbarkeit für komplexe Teile
<Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Anwendungen

Typische Eigenschaften vonTIF1180N-40-10F
Produktbezeichnung	TIF1180N-40-10FReihe
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	2.1 g/cm3
Stärke	4.5mmT
Härte	55±5 Ufer 00
Dielektrische Konstante@1MHz	40,7 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	4.0W/mK
Volumenwiderstand	1.0*10^12_Ohm-cm

Standarddicken:

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

Ziitek Kultur

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, absolute Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

4.5mm 4,0 W/MK Wärmesenk-Wärmepad für RDRAM-Speichermodule 1

Häufig gestellte Fragen

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie eine Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

Produktbezeichnung: Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Merkmal: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

3.0W Thermal Gap Filler Isolationsblatt für LED CPU GPU MOS mit Flam Rating 94 V-0 von Customized

Produktbezeichnung: 3.0W Hochwertige Fabrik kundenspezifische Thermal Pad Thermal Gap Filler Isolationsblech Silicone Pa

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 27±5 Küste 00

Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Produktbezeichnung: Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 20 Ufer 00

8W/MK Silizium-Wärmepad-Lücke füllt weich und komprimierbar für geringe Belastung in einer Umgebung von -45 bis 200 C

Produktbezeichnung: 8W/MK Silikon-Wärmepolster-Lücke füllen

Schlüsselwort: Thermal Pad

Härte (Dicke ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Küste 00

Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00

Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Produktbezeichnung: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Anwendung: Elektrische Teile Wärmeübertragung

Proben: Kostenlose Proben

Silikon Gummi Hochleitend Wärme Pad Kühlung Lücke Füllstoff Isolierung Für CPU

Name: Kühlschrankefüllstoff Isolierung Silikongummi Hochleitfähiges Wärmepad für CPU

Schlüsselwort: Heizkissen

Spezifisches Gewicht: 30,55 g/cm3

Härte: 60 ± 10

4.5mm 4,0 W/MK Wärmesenk-Wärmepad für RDRAM-Speichermodule

4.5mm 4,0 W/MK Wärmesenk-Wärmepad für RDRAM-Speichermodule

4.0 W/MK Wärmeabwasser-Wärmepolster

4.5mm Wärmeabwasser-Wärmepad

RDRAM-Speichermodule

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops