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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
Startseite Produktethermische Auflage des Kühlkörpers

2.0mmT Graue Wärmesenkung mit hoher Haltbarkeit für Handheld-Elektronik

2.0mmT Graue Wärmesenkung mit hoher Haltbarkeit für Handheld-Elektronik

2.0mmT Graue Wärmesenkung mit hoher Haltbarkeit für Handheld-Elektronik
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2.0mmT Graue Wärmesenkung mit hoher Haltbarkeit für Handheld-Elektronik
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF180N-50-10F Wärmepolster
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Kanton
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Bau u. Compostion: Keramikgefülltes Silikonelastomer Schlüsselwort: Thermal Gap Pad
Stärke: 2.0mmT Name: 2.0mmT Graue Hochdurabilitäts-Wärmepolster für Handheld-Portable-Elektronik
Anwendung: Automobilmaschinensteuergeräte Flammenbewertung: 94-V0
Hervorheben:

Graue Wärmeabdeckung

,

Handheld-Elektronik-Heizspülung

,

2.0mmT Wärmeabwasserspeicher

2.0mmT Graue Hochdurabilitäts-Wärmepolster für Handheld-Portable-Elektronik

 

Unternehmensprofil

Unternehmen Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wirksamste und einstufige Lösungen für das thermische ManagementWir verfügen über viele fortgeschrittene Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion unterstützen können.für Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pad, Wärme-Graphit-Blatt/Film, Wärme-Zwei-Seitige-Band, Wärmedämmungspad, Wärme-Keramik-Pad, Phasenwechselmaterial, Wärmefett usw.UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

 

TIF100N-50-10F-Spezifikationsblatt.pdf

 

Ziitek TIF180N-50-10F Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.


 

Küste 00
<Farbe:Grau

<Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
<Erhältlich in verschiedenen Dicken
<Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
 
 

 

Anwendungen

 

 
Typische Eigenschaften vonTIF180N-50-10F
 
ProduktbezeichnungTIF180N-50-10FReihe
FarbeGrau
Konstruktion und ZusammensetzungKeramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht

2.1 g/cm3

Stärke2.0 mmT
Härte55±5 Ufer 00
Dielektrische Konstante@1MHz40,7 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit5.0W/mK
Flammenbewertung94-V0

 
 
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
 
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
 
Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000
Zeit (Tage): zu verhandeln

 

 

2.0mmT Graue Wärmesenkung mit hoher Haltbarkeit für Handheld-Elektronik 0
 

 
 
Unabhängiges FuE-Team
 
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2.0mmT Graue Wärmesenkung mit hoher Haltbarkeit für Handheld-Elektronik 1
 
Häufig gestellte Fragen

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Merkmal: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK
Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad
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Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

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3.0W Thermal Gap Filler Isolationsblatt für LED CPU GPU MOS mit Flam Rating 94 V-0 von Customized
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Produktbezeichnung: 3.0W Hochwertige Fabrik kundenspezifische Thermal Pad Thermal Gap Filler Isolationsblech Silicone Pa

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 27±5 Küste 00
Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad
Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Produktbezeichnung: Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 20 Ufer 00
8W/MK Silizium-Wärmepad-Lücke füllt weich und komprimierbar für geringe Belastung in einer Umgebung von -45 bis 200 C
8W/MK Silizium-Wärmepad-Lücke füllt weich und komprimierbar für geringe Belastung in einer Umgebung von -45 bis 200 C

Produktbezeichnung: 8W/MK Silikon-Wärmepolster-Lücke füllen

Schlüsselwort: Thermal Pad

Härte (Dicke ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Küste 00

Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00
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Produktbezeichnung: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Anwendung: Elektrische Teile Wärmeübertragung

Proben: Kostenlose Proben
Silikon Gummi Hochleitend Wärme Pad Kühlung Lücke Füllstoff Isolierung Für CPU
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Name: Kühlschrankefüllstoff Isolierung Silikongummi Hochleitfähiges Wärmepad für CPU

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Spezifisches Gewicht: 30,55 g/cm3

Härte: 60 ± 10
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