Name: 3.0 mmT Hochleistungsleiter für Halbleiter-Automatisierte Prüfgeräte
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7120HM-Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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3.0 mmT Hochleistungsleiter für Halbleiter-Automatisierte Prüfgeräte

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF7120HM-Wärmepolster

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 PCS/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Härte:	45 ± 5 Küste 00	Spezifisches Gewicht:	3.3 g/cm^3
Name:	3.0 mmT Hochleistungsleiter für Halbleiter-Automatisierte Prüfgeräte	Schlüsselwort:	Thermal Gap Pad
Stärke:	3.0mmT	Teilnummer:	TIF7120HM
Hervorheben:	3.0 mm Hochleistungsleiter , Automatisierte Prüfgeräte , Halbleiter-Wärmeleitpad

3.0 mmT Hochleistungsleiter für Halbleiter-Automatisierte Prüfgeräte

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

TIF700HM-Serie-Datenblatt.pdf

Ziitek TIF7120HMmit einer Breite von nicht mehr als 20 mmKlemmenEs handelt sich um ein einzigartiges Thermalpad mit geringer Öldurchlässigkeit, geringer Wärmebeständigkeit, hoher Weichheit und hoher Konformität.Es kann stabil bei -40°C bis 160°C arbeiten und erfüllt die Anforderungen der UL94V0.

< Gute Wärmeleitung: 6,0 W/mK

< Dicke: 3,0 mmT

< Härte: 45 ± 5Küste 00

<Farbe:Grau

<Elektrisch isolierend
<Hohe Haltbarkeit
<Gute Wärmeleitung

Anwendungen

<Steuergeräte für Kraftfahrzeuge

<Telekommunikationshardware

<Handheld-Portable-Elektronik

<Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

<CPU

<Bildschirmkarte

Typische Eigenschaften vonTIF7120HM
Produktbezeichnung	TIF7120HMReihe
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	3.3 g/cm³
Stärke	3.0 mmT
Härte	45 ± 5 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	4.5 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	6.0W/mK
Flammenbewertung	94-V0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu vereinbaren

Unabhängiges FuE-Team

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet" um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie eine Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

3.0 mmT Hochleistungsleiter für Halbleiter-Automatisierte Prüfgeräte 1

Häufig gestellte Fragen

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Härte: 27±5 Küste 00

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Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00

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Härte: 60 ± 10

3.0 mmT Hochleistungsleiter für Halbleiter-Automatisierte Prüfgeräte

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abkühlende Auflage des thermischen Laptops