Name: CPU-Kühl-Wärmepad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7100Z Thermalpad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

CPU-Kühl-Wärmepad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF7100Z Thermalpad

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 PCS/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Leistungsthermische Pad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit für die CPU-Kühlung	Schlüsselwort:	Isoliertes, wärmebeständiges, feuerfestes Silikon-Wärmepad
Spezifisches Gewicht:	30,45 g/cm3	Härte:	55 Ufer 00
Teilnummer:	TIF7100Z	Stärke:	2.5mmT
Hervorheben:	CPU-Kühl-Wärmepad , 55 Shore 00 Thermal Pad , Wärmepad TIF7100Z

Leistungsthermische Pad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit für die CPU-Kühlung

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen und der Herstellung von hochwertigen thermischenSchnittstellenmaterialienWir bieten unseren Kunden die beste Unterstützung im Bereich der thermischen Technik.mit angepasstenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

TIF700Z-Datenblatt der Serie ((E) - REV01.pdf

Ziitek TIF7100ZVerwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

< Gute Wärmeleitung: 6,0 W/mK

< Dicke: 2,5 mmT

< Härte: 55Küste 00

<Farbe: Grau

< Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
< Erhältlich in verschiedenen Dicken
< Weite Bandbreite der verfügbaren Härten

Anwendungen

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
>Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
>Wärmesinking Gehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCD
>LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
>RDRAM-Speichermodule
>Mikroheizrohr-Wärmelösungen

Typische Eigenschaften vonTIFTIF7100Z
Produktbezeichnung	TIF7100Z-Serie
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	3.45 g/cc
Stärke	2.5mmT
Härte	55 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	4.5 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 200°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	7.0W/mK
Flammenbewertung	94-V0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

CPU-Kühl-Wärmepad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit 0

Ziitek Kultur

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

CPU-Kühl-Wärmepad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit 1

Häufig gestellte Fragen

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

Produktbezeichnung: Material für die thermische Steuerung 3,0 Watt Silikonkopf Spülbecken

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Merkmal: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

3.0W Thermal Gap Filler Isolationsblatt für LED CPU GPU MOS mit Flam Rating 94 V-0 von Customized

Produktbezeichnung: 3.0W Hochwertige Fabrik kundenspezifische Thermal Pad Thermal Gap Filler Isolationsblech Silicone Pa

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 27±5 Küste 00

Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Produktbezeichnung: Hochleistungs 6,5 Watt Heatsink Thermal Pads GPU CPU Kühlung Leitung Silikon Thermal Pad

Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 20 Ufer 00

8W/MK Silizium-Wärmepad-Lücke füllt weich und komprimierbar für geringe Belastung in einer Umgebung von -45 bis 200 C

Produktbezeichnung: 8W/MK Silikon-Wärmepolster-Lücke füllen

Schlüsselwort: Thermal Pad

Härte (Dicke ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Küste 00

Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00

Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Produktbezeichnung: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Anwendung: Elektrische Teile Wärmeübertragung

Proben: Kostenlose Proben

Silikon Gummi Hochleitend Wärme Pad Kühlung Lücke Füllstoff Isolierung Für CPU

Name: Kühlschrankefüllstoff Isolierung Silikongummi Hochleitfähiges Wärmepad für CPU

Schlüsselwort: Heizkissen

Spezifisches Gewicht: 30,55 g/cm3

Härte: 60 ± 10

CPU-Kühl-Wärmepad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit

CPU-Kühl-Wärmepad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit

CPU-Kühl-Wärmepad

55 Shore 00 Thermal Pad

Wärmepad TIF7100Z

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops