Smartphone Wärmeleitfähigkeit Pad Wärmedämmung Silikon Gummi thermische Spalt Pad für CPU/LED/PCB Silikon thermische

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermische Graphitfolie/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolierungsplatte, thermische Keramikplatte, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

Ziitek TIF760HZein spezielles Verfahren mit Silikon als Basismaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

< RoHS-konform
< UL anerkannt
< Glasfaserverstärkt zur Durchstoß-, Schere- und Reißbeständigkeit

> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur

Standarddicken:

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.