Name: China kundenspezifisches Thermal Pad hochtemperaturbeständiges thermisch isoliertes Gap Pad für GPU Laptop
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7160PES-Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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China kundenspezifisches Thermal Pad hochtemperaturbeständiges thermisch isoliertes Gap Pad für GPU Laptop

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF7160PES-Wärmepolster

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	China kundenspezifisches Thermal Pad hochtemperaturbeständiges thermisch isoliertes Gap Pad für GPU	Schlüsselwort:	thermisch leitfähige Auflage
Spezifisches Gewicht:	3.2 g/cm3	Härte:	10
Stärke:	4.0mmT	Teilnummer:	TIF7160PES
Hervorheben:	Hochtemperaturbeständiges Thermalpad , Individuelles Thermal Pad , GPU Laptop Thermal Pad

China kundenspezifisches thermisches Pad hochtemperaturbeständiges thermisches isoliertes Gap Pad für GPU Laptop

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermische Graphitfolie/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolierungsplatte, thermische Keramikplatte, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

Die Kommission kann die Kommission auffordern, die in den Artikeln 6 und 7 der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 genannten Maßnahmen zu ergreifen.

China kundenspezifisches Thermal Pad hochtemperaturbeständiges thermisch isoliertes Gap Pad für GPU Laptop 0

Ziitek TIF7160PES ist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

< gute Wärmeleitung

< Härte: 10

<Farbe: Grau

< Ausgezeichnete thermische Leistung
< Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand
< RoHS-konform

Anwendungen

> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten

Typische Eigenschaften vonTIF7160PES
Produktbezeichnung	TIF7160PES-Serie
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	3.2 g/cc
Stärke	4.0 mmT
Härte ((Küste 00)	10
Dielektrische Konstante@1MHz	5 bis 6 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5000 VAC
Wärmeleitfähigkeit	7.5W/mK
Flammenbewertung (E331100)	V-0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die am besten geeigneten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

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