TISTM580-12-Serieist ein entalkoholierter, 1-Komponenten, raumtemperaturgehärteter thermisch leitfähiger Silikonklebstoff, der eine gute Wärmeleitung und Haftung an elektronischen Bauteilen aufweist.Es kann zu einem höheren Härte-Elastomer gehärtet werden, führt zu einer festen Befestigung an Substraten, was zu einer geringeren thermischen Impedanz führt.
TISTM580-12-Serieeine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete elektrische Isolierung besitzt und einsatzbereit ist.
TISTM580-12-Seriehat eine ausgezeichnete Haftung gegen Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich hierbei um ein nicht alkoholisiertes System handelt, wird es vor allem Metalloberflächen nicht korrodieren.
TIS580-12-Serie Datenblatt- ((E) - REV01.pdf
Merkmal
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK
> Gute Manövrierfähigkeit und gute Haftung
> Niedrige Schrumpfung
> Niedrige Viskosität, führt zu leeren Oberflächen
> Gute Lösungsmittelbeständigkeit, Wasserbeständigkeit
> Längere Arbeitszeit
> Ausgezeichnete Wärmeschlagfestigkeit
Anwendung
Es wird hauptsächlich zum Ersetzen von thermisch leitfähigen Pasten und Pads verwendet, die derzeit in Lücke füllenden Klebstoffen oder in der Wärmeleitung zwischen LED-Aluminium-Motherboard und Wärmeabfluss gefunden werden,Hochleistungsmodul und WärmeabnehmerTraditionelle Methoden wie die Befestigung von Flossen und Schrauben können durch die Anwendung von TIS580-12 ersetzt werden, was zu einer zuverlässigeren thermischen Leitung, einer vereinfachten Handhabung und einer kostengünstigeren Behandlung führt.
Massiver Einsatz in integrierten Schaltungen in tragbaren Computern, Mikroprozessoren, Hochleistungs-LEDs, internen Speichermodulen, Cache, integrierten Schaltungen, DC/AC-Übersetzern,IGBT- und andere Leistungsmodule, Verkapselung von Halbleitern, Relaisschaltern, Geraden und Transformatoren
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