Silikon Gummi Hochleitend Wärme Pad Kühlung Lücke Füllstoff Isolierung Für CPU

Unternehmensprofil

Die Firma Ziitek ist Hersteller von thermisch leitenden Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitenden Isolatoren, thermisch leitenden Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikon Schaumstoffe, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

TIF700Q-Serie-Datenschein.pdf

Ziitek TIF7100Qist ein äußerst weiches Lückenfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8.0W/m-K. Speziell für Hochleistungsanwendungen mit geringer Montageaufwand entwickelt.Das Material bietet aufgrund des einzigartigen Füllstoffpakets und der ultra-niedrigen Modulharzformulierung eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem DruckZ.- Das ist nicht nötig. Die Oberfläche ist sehr anfällig für raue oder unregelmäßige Oberflächen, wodurch ein hervorragendes Naschen an der Schnittstelle ermöglicht wird.

< Gute Wärmeleitung
< Formbarkeit für komplexe Teile
< Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten

Standarddicken:

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.