Hochwärmeleitfähige Kohlenstofffaser-basierte Wärmepolster für 5G-Kommunikationsgeräte

Hochwärmeleitfähige Kohlenstofffaser-basierte Wärmepolster für 5G-Kommunikationsgeräte
 

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

ProdukteEinführung
TS-TIR^®700 bis 09Die Serie ist ein hochleistungsfähiges Thermalpad auf Kohlenstoffbasis, das hochthermisch leitfähige Kohlenstofffasern mit Polymer-Silicon-Materialien kombiniert.Mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungsprozesse werden thermische Wege exakt verteilt, erreicht er eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, wodurch der Wärmewiderstand der Oberfläche wirksam verringert und die Wärmeabbaueffizienz gesteigert wird.Leichtbau und mechanische Flexibilität, ist es für 5G-Geräte, Hochleistungschips und andere Anwendungen mit hohem Wärmefluss geeignet.

Merkmal

>Gute Wärmeleitfähigkeit 9w/mK

>ultra-niedrige Wärmebeständigkeit
> arbeitet unter niedrigem Druck.

>Nicht isolierendes Material

>Nichtklebende Oberfläche

Anwendung

>Zwischen Chips und Wärmeabsatzmodule

>5G-Kommunikationsgeräte
>Optoelektronikindustrie

>Wearable Geräte