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Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern

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Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: Die Angabe des Zustands der Zulassung
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10USD/pcs
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern Schlüsselwörter: Thermal Pad
Merkmal: Ultra-niedrige Wärmebeständigkeit Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m-K
Farbe: Grau Härte: 75±10 /55±10 Ufer 00
Material: mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm Dichte: 2,9 g/cm³
Anwendung: Optoelektronikindustrie
Hervorheben:

Optoelektronik

,

auf Kohlenstofffasern basierende Thermal Pad

,

Niederdruck-Kohlenstofffaser-Wärmepolster

Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern
 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL


ProdukteEinführung
TS-TIR®700 bis 25Die Serie ist ein hochleistungsfähiges Thermalpad auf Kohlenstoffbasis, das hochthermisch leitfähige Kohlenstofffasern mit Polymer-Silicon-Materialien kombiniert.Mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungsprozesse werden thermische Wege exakt verteilt, erreicht er eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, wodurch der Wärmewiderstand der Oberfläche wirksam verringert und die Wärmeabbaueffizienz gesteigert wird.Leichtbau und mechanische Flexibilität, ist es für 5G-Geräte, Hochleistungschips und andere Anwendungen mit hohem Wärmefluss geeignet.

 

Merkmal

>Gute Wärmeleitfähigkeit 25w/mK

>ultra-niedrige Wärmebeständigkeit
> arbeitet unter niedrigem Druck.

>Nicht isolierendes Material mit elektrischer Leitfähigkeit

>Nichtklebende Oberfläche

 

Anwendung

>Zwischen Chips und Wärmeabsatzmodule

>5G-Kommunikationsgeräte
>Optoelektronikindustrie

>Wearable Geräte

Typische Eigenschaften von TIR®Serie 700 bis 25
Produktbezeichnung TIR®700 bis 25 Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Bauwesen mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm - Ich weiß nicht.
Dickenbereich 0.01" bis 0,04" (0,3 bis 1,0 mm) 0.06"~0.20" ((1.5~5.0 mm) ASTM D374
Härte 75±10 Ufer 00 55±10 Ufer 00 ASTM D2240
Dichte 20,9 g/cm3 ASTM D792
Betriebstemperatur -40°C bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Wärmeimpedanz 25.0W/m-K ASTM D5470
Spezifische Wärmekapazität (J/g °C) 0.75 ASTM E1269 @ 25°C
Flammenbewertung V-0 UL94
RoHS Konformität Einheitliche Norm IEC 62321

 

Produktspezifikation
Standarddicke:0.01" (0.3mm), 0.02" ((0.5mm), 0.04" ((1.0mm), 0.06" (1.5mm), 0.08" (2.0mm), 0.10" (2.5mm), 0.12" (3.0mm)

Standardgröße: 1,97" x 1,97" (50 mm x 50 mm)

Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000
Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unabhängiges FuE-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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