Name: 5.0W Hochwärmeleitfähige Phasenwechsel Silicone Pad Sheet für Laptop CPU GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC810G
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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5.0W Hochwärmeleitfähige Phasenwechsel Silicone Pad Sheet für Laptop CPU GPU

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHS
Modellnummer:	TIC810G

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-6 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PC/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	5.0W Hochwärmeleitfähige Phasenwechsel Silicone Pad Sheet für Laptop CPU GPU	Applicatoin:	Laptop-CPU-GPU
Farbe:	Grau	Schlüsselwort:	Phasenwechsel Silicone Pad
Merkmal:	niedriger Schmelzpunkt	Wärmeleitfähigkeit:	5.0W/mk
Dichte:	20,6 g/cm3	Phasenwechsel-Erweichungstemperatur:	50-60℃
Hervorheben:	5.0W Phasenwechsel Silicone Pad-Blatt , Hochwärmeleitfähiges Silikon-Pad-Blatt , Silikonblech für den Laptop

5.0W Hochwärmeleitfähige Phasenwechsel Silicone Pad Sheet für Laptop CPU GPU

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

Die TICTM800G-SerieBei 50°C beginnt die TICTM800G-Serie zu erweichen und zu fließen.die mikroskopischen Unregelmäßigkeiten sowohl der thermischen Lösung als auch der integrierten Schaltkreis-Paketoberfläche füllenDie TICTM800G-Serie ist ein flexibler Feststoff bei Raumtemperatur und steht frei ohne Verstärkung von Komponenten, die die thermische Leistung reduzieren.

Die TICTM800G-Seriekeine Verringerung der thermischen Leistung nach dem 1.000Stunden@130°C oderNach 500 Zyklen von -25°C bis 125°C. Das Material erweicht und ändert seinen Zustand nicht vollständig, was zu einer minimalen Migration (Auspumpen) bei Betriebstemperaturen führt.

Eigenschaften

> 0,014°C-in2 /W Wärmewiderstand
> Natürlich klebrig bei Raumtemperatur, kein Klebstoff erforderlich
> Keine Vorheizung der Kühlkörper erforderlich

Anwendungen

> Hochfrequenzmikroprozessoren
> Notebook und Desktop-PCs
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen

Typische Eigenschaften der IKT^TM800G-Serie
Produktbezeichnung	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	TIC^TM812G	Prüfmethode
Farbe	Grau	Grau	Grau	Grau	Sichtbar
Stärke	0.005"	0.008"	0.010"	0.012"	- Ich weiß nicht.
Stärke	0,126 mm)	0,203 mm)	0,254 mm)	0,305 mm)	- Ich weiß nicht.
Ausmaß der Abweichung	± 0,0005"	± 0,0008'	± 0,0010"	± 0,0012"	- Ich weiß nicht.
Ausmaß der Abweichung	(± 0,127 mm)	(± 0,203 mm)	(± 0,0254 mm)	(± 0,0305 mm)	- Ich weiß nicht.
Dichte	20,6 g/cc				Heliumpycnometer
Temperaturbereich	-40°C ∼125°C				- Ich weiß nicht.
Phasenwechsel Weichungstemperatur	50°C bis 60°C				- Ich weiß nicht.
Wärmeleitfähigkeit	5.0 W/mK				ISO22007-2
Wärmeimpedanz @ 50 psi ((345 KPa)	0.014°C-in2/W	0.020°C-in2/W	0.024°C-in2/W	0.028°C-in2/W	ASTM D5470 (modifiziert)
Wärmeimpedanz @ 50 psi ((345 KPa)	00,09°C-cm2/W	0.13°C-cm2/W	0.15°C-cm2/W	0.18°C-cm2/W	ASTM D5470 (modifiziert)

Standarddicken:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.

Standardgrößen:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
Die TICTM800G-Serie wird mit einem weißen Freigabepapier und einer Unterfolie geliefert.

Peressurempfindlicher Klebstoff:
Der Prüfstoff ist für die Produkte der Serie TICTM800G nicht anwendbar.

Verstärkung:
Eine Verstärkung ist nicht nötig.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln
5.0W Hochwärmeleitfähige Phasenwechsel Silicone Pad Sheet für Laptop CPU GPU 0

Unabhängiges FuE-Team

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Größe und Tag:

rdauern Sie Phasenänderungsmaterial übe,

thermische Auflage der Phasenänderung,

Thermisches Phasen-Änderungs-Material

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Coloe: Grau

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Dichte: 6.5 g/cm3

Zusammensetzung: Galliumlegierung

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