Name: Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHS
Modellnummer:	TIC800H
Dokumentieren:	TIC800H_Data Sheet .pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-6 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Gute Prozesskompatibilität 7,5 W/mK wärmeleitendes Phasenwechselmaterial für Nutzlastprozessor	Stichwort:	Phasenwechselmaterial
Applicatoin:	Nutzlastprozessor	Dichte:	20,7 G/cm3
Wärmeleitfähigkeit:	7.5W/MK	Phasenwechsel-Erweichungstemperatur (℃):	50℃~60℃
Empfohlene Betriebstemperatur (℃):	-40~125℃	Farbe:	Grau

Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor

Company profile

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a professional manufacturer of thermal interface materials with many years of industry experience. Integrating R&D, production, sales, and technical services, the company offers a comprehensive product line covering thermally conductive silicone pads, thermal conductive grease/paste,thermally conductive graphite sheets, phase change materials, thermally conductive plastics, thermal gel , silicone foam, silicone-free thermal pads etc.We adhere to strict quality standards and provide customized solutions based on customer requirements. Our products are widely used in electronics, new energy, telecommunications, industrial control, and other fields, earning the trust of customers both domestically and internationally through our proven capabilities.

Products decsription

The TIC^®800H Series is an ultra-high thermal conductivity phase change material with a unique grain orientation structure. This structure achieves directional optimization of the heat flow path through micro ordered arrangement, significantly doubling the macroscopic thermal conductivity efficiency. When the temperature exceeds the phase transition point of 50℃, the material can soften and infiltrate the interface, filling micro irregular gaps, and ultimately forming a heat conduction channel with extremely low thermal resistance at the contact surface, improving the eficiency of the heat dissipation system.

Features

> Excellent thermal conductivity
> Good process compatibility
> Soft surface and self adhesive
> Low steady-state thermal resistance

Applications

> Power conversion equipment
> Payload processor
> Server CPU
> Game graphics card GPU chip heat dissipation

Typical Properties of TIC^®800H Series
Product Name	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Testing standards
Color	Gray			Visual
Thickness(inch/mm)	0.008"	0.010"	0.012"	ASTM D374
Thickness(inch/mm)	(0.20mm)	(0.25mm)	(0.30mm)	ASTM D374
Density(g/cm³)	2.7			ASTM D792
Recommended Operating Temperature (℃)	-40～125			-
Phase Change Softening Temperature(℃)	50~60			-
Thermal conductivity	7.5 W/mK			ASTM D5470
Thermal lmpedance (℃-in²/W)@10 psi	0.018	0.019	0.021	ASTM D5470
Thermal lmpedance (℃-in²/W)@50 psi	0.013	0.014	0.015	ASTM D5470

Product Specifications
Standard Thickness:0.008" (0.20 mm),0.010" (0.25 mm),0.012" (0.30 mm)
Standard Size: 10" x 16" (254 mm x 406 mm)

TIC^®series can be molded into different shapes to provide. If you need different thicknesses or would like to learn more about thermal conductive materials, please contact our company.

Independent R&D team

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Größe und Tag:

rdauern Sie Phasenänderungsmaterial übe,

thermische Auflage der Phasenänderung,

Thermisches Phasen-Änderungs-Material

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Temperaturbereich für Phasenwechsel: > 60°C

Konstruktion und Zusammensetzung: Wismut-Legierung