Name: Hochleistungsphasenwechselmaterial PCM-Kühlpad für Wärmeleitungen
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC805G
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hochleistungsphasenwechselmaterial PCM-Kühlpad für Wärmeleitungen

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHS
Modellnummer:	TIC805G

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	242312cm
Lieferzeit:	3-6 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PC/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Hochleistungsphasenwechselmaterial PCM-Kühlpad für Wärmeleitungen	Farbe:	Grau
Schlüsselwort:	Phasenwechselmaterialien	Merkmal:	niedriger Schmelzpunkt
Wärmeleitfähigkeit:	5W/mK	Applicatoin:	Speichermodule
Dichte:	2.6 g/cc	Temperaturbereich:	-40°C ∼125°C
Hervorheben:	Phasenwechselmaterial PCM-Kühlpad , Hochleistungs-PCM-Kühlpad , Wärmeleiter-Wärme-PCM-Kühlpad

Hochleistungsphasenwechselmaterial PCM-Kühlpad für Wärmeleitungen

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen für die thermische Verarbeitung und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

Die TICTM800G-SerieBei 50°C beginnt die TICTM800G-Serie zu erweichen und zu fließen.die mikroskopischen Unregelmäßigkeiten sowohl der thermischen Lösung als auch der integrierten Schaltkreis-Paketoberfläche füllenDie TICTM800G-Serie ist ein flexibler Feststoff bei Raumtemperatur und steht frei ohne Verstärkung von Komponenten, die die thermische Leistung reduzieren.

Die TICTM800G-Seriekeine Verringerung der thermischen Leistung nach dem 1.000Stunden@130°C oderNach 500 Zyklen von -25°C bis 125°C. Das Material erweicht und ändert seinen Zustand nicht vollständig, was zu einer minimalen Migration (Auspumpen) bei Betriebstemperaturen führt.

TIC800G-Datenblatt der Serie E-REV01.pdf

Eigenschaften

> 0,014°C-in2 /W Wärmewiderstand
> Natürlich klebrig bei Raumtemperatur, kein Klebstoff erforderlich
> Keine Vorheizung der Kühlkörper erforderlich

Anwendungen

> Hochfrequenzmikroprozessoren
> Notebook und Desktop-PCs
> Computerservices
> Speichermodule
> Cache-Chips
> IGBTs

Typische Eigenschaften der IKT^TM800G-Serie
Produktbezeichnung	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	TIC^TM812G	Prüfmethode
Farbe	Grau	Grau	Grau	Grau	Sichtbar
Stärke	0.005"	0.008"	0.010"	0.012"	* *
Stärke	0,127 mm)	0,203 mm)	0,254 mm)	0,305 mm)	* *
Ausmaß der Abweichung	± 0,0005"	± 0,0008'	± 0,0010"	± 0,0012"	* *
Ausmaß der Abweichung	(± 0,127 mm)	(± 0,203 mm)	(± 0,0254 mm)	(± 0,0305 mm)	* *
Dichte	20,6 g/cc				Heliumpycnometer
Temperaturbereich	-40°C ∼125°C				* *
Phasenwechsel Weichungstemperatur	50°C bis 60°C				* *
Wärmeleitfähigkeit	5.0 W/mK				ASTM D5470 (modifiziert)
Wärmeimpedanz @ 50 psi ((345 KPa)	0.014°C-in2/W	0.020°C-in2/W	0.038°C-in2/W	00,058°C-in2/W	ASTM D5470 (modifiziert)
Wärmeimpedanz @ 50 psi ((345 KPa)	00,09°C-cm2/W	0.13°C-cm2/W	0.25°C-cm2/W	0.37°C-cm2/W	ASTM D5470 (modifiziert)

Standarddicken:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.

Standardgrößen:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
Die TICTM800-Serie wird mit einem weißen Freigabepapier und einer Unterfolie geliefert.

Peressurempfindlicher Klebstoff:
Der Prüfstoff ist für die Produkte der Serie TICTM800G nicht anwendbar.

Verstärkung:
Eine Verstärkung ist nicht nötig.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Unabhängiges FuE-Team

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