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Weiches Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Dicke für die CPU-GPU-Kühlung. Spezifisches Gewicht 2,5 g/cm³

Weiches Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Dicke für die CPU-GPU-Kühlung. Spezifisches Gewicht 2,5 g/cm³

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF520-20-11U
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 Stück/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Weiches Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Dicke für die CPU-GPU-Kühlung. Spe Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
Härte: 27 Ufer 00 Schlüsselwörter: Thermalpad
Denkmalsbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Farbe: Dunkelgrau
Flam -Bewertung: 94 V-0 Spezifisches Gewicht: 2.5g/cm ³
Anwendung: CPU-GPU-Kühlung
Hervorheben:

Weiches Wärmeleitpad für GPU-Kühlung

,

Anpassbares

,

weiches Wärmeleitpad

Hohe Wärmeleitfähigkeit Anpassungsdicke Weiches Wärmepad Für CPU GPU Kühlung Spezifischer Schwerkraft 2,5 g/cm3

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt ausgerichtet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Die TIF®520-20-11USerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Belastung perfekt passt. Es eignet sich für die Bearbeitung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen,und die Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.

 

Eigenschaften:


> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/mK

> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Hohe Konformität an unterschiedliche Druckbedingungen angepasst
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform


Anwendungen:


> Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper

> Telekommunikationsgeräte
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Batteriepakete für Elektrofahrzeuge

> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule

 

Typische Eigenschaften von TIF®500-20-11U-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelgrau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 2.5 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,0
Härte 65 Küste 00 27 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 2.0 W/m-K ASTM D5470
2.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

 

Weiches Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Dicke für die CPU-GPU-Kühlung. Spezifisches Gewicht 2,5 g/cm³ 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln.

 

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Kaufmenge.

 

F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?

A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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