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Halbleiter elektrische Isolierplatte Wärmeleitende Silikondichtung Sil Pad für IGBT Mosfet

Halbleiter elektrische Isolierplatte Wärmeleitende Silikondichtung Sil Pad für IGBT Mosfet

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIS800K
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: 0.1-10 USD/pcs
Verpackung Informationen: 24*13*12 cm Kartons
Lieferzeit: 3-6 Arbeitstage
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Halbleiter elektrische Isolierplatte Wärmeleitende Silikondichtung Sil Pad für IGBT Mosfet Schlüsselwort: Elektrische Isolierplatte
Empfohlene Betriebstemperatur: -45 bis 160 °C Einhaltung: UL und RoHS
Farbe: hell bernstein Merkmal: Relativ weiche Oberfläche, gute Wärmeleitfähigkeit
Wärmeleitfähigkeit: 1.3W/mK Anwendung: IGBT Mosfet
Hervorheben:

Wärmeleitende Siliziumdichtungen für IGBT

,

Silikondichtung mit Leitfähigkeit von 1

,

3 W/mK

Halbleiter-Elektroisolierfolie, wärmeleitfähige Silikondichtung, Sil Pad für IGBT Mosfet

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. ist ein Forschungs- und Produktionsunternehmen. Wir verfügen über viele Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für wärmeleitfähige Materialien und besitzen fortschrittliche Produktionsanlagen und optimierte Prozesse, um verschiedene thermische Lösungen für unterschiedliche Anwendungen anzubieten.

 

TIS®800Die K-Serie ist ein thermisches Silikonprodukt mit einer keramikgefüllten Schicht, die auf einer Polyimidfolie beschichtet ist und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübertragungsleistung bietet. Das TIS®800K-Modell ist für verschraubte Anwendungen an Geräteöffnungen konzipiert, wobei die Verbund-Polyimidfolie eine hervorragende dielektrische Isolierung bietet. Seine weiche thermische Beschichtung verbessert die Spaltfüllfähigkeit und erleichtert die Handhabung während der Montage.

 

Eigenschaften:


>Relativ weiche Oberfläche, gute Wärmeleitfähigkeit
>Hochspannungsisolierung, geringer Wärmewiderstand
>Reiß- und durchstoßfest


Anwendungen:


>Netzteile und Autobatteriepacks
>Leistungshalbleiterbauelemente
>Audiovisuelle Produkte
>Ladestationen

 

Typische Eigenschaften der TIS®800K-Serie
Produktname TIS®806K TIS®808K TIS®810K Testmethode
Farbe Hellbernstein Visuell
Polyimidfoliendicke (Zoll/mm) 0,001"/0,025 mm ASTM D374
Gesamtdicke 0,006"/0,152 mm 0,008"/0,203 mm 0,010"/0,254 mm
Dichte (g/cm³) 2,0 ASTM D297
Zugfestigkeit (Mpa) 10 ASTM D412
Empfohlene Betriebstemperatur (℃) -45 bis 160℃ ***
Dielektrische Durchschlagspannung (VAC) 6500 7000 7500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 3,8 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm) 3,5X10¹³ ASTM D257
Flammklassifizierung 94 V0 entspricht UL
Wärmeleitfähigkeit 1,3 W/mK  

 

Standarddicke:  0,006" (0,152 mm), 0,008" (0,203 mm), 0,010" (0,254 mm)
Für andere Dickenoptionen kontaktieren Sie uns bitte.


Standardgröße: 10" x 100' (254 mm x 25,4 m). Die TIS®800K-Serie kann in verschiedene Formen gestanzt werden.

Halbleiter elektrische Isolierplatte Wärmeleitende Silikondichtung Sil Pad für IGBT Mosfet 0

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

 

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Vorlaufzeit: Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

 

Unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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