Name: Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500-65-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, G	Probe:	Probe frei
Durchbruchspannung (V/mm):	≥5500	Dickenbereich:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)
Schlüsselwörter:	CPU-Wärmepad	Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz:	7,0 MHz
Brandschutzklasse:	94 v0	Farbe:	Dunkelgrau
Wärmeleitfähigkeit:	6.5W/m-K	Anwendung:	Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler
Hervorheben:	6.5W/MK Wärmepad für Laptops , mit einer Breite von mehr als 20 mm , thermal conductivity pad for GPU cooler

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Wärmebeständiges Silicone Pad für Laptop Heatsink, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt ausgerichtet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

Die TIF^®500-65-11USSerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlichen Weichheit auf Gel-Ebene, die eine vollkommen geringe Belastung erreicht. Sie eignet sich für Probleme wie große Toleranzen, unebene Oberflächen,und die Anfälligkeit von Präzisionsbauteilen für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge

> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

> Elektrogeräte
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

Typische Eigenschaften von TIF^®500-65-11US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.45		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,00
Härte	65 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Feuerberechtigung	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm × 406 mm.

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Unabhängiges FuE-Team

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1Klicken Sie auf "Sendet"Nachrichten" Schaltfläche, um mit dem Prozess fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie die Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns.

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

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Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns

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F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Denkmalsbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Probe: Muster verfügbar

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Produktname: Überbrückung von Lücken 7,5 W/MK Wärmeleitpads, Silikon-Kühlpad mit Selbstklebung für PC und Laptop

Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Dickenbereich: 0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/MK Hitzebeständiges Silikonpad für Laptop-Kühlkörper, CPU, GPU, SSD, IC, LED-Kühler

6.5W/MK Wärmepad für Laptops

mit einer Breite von mehr als 20 mm

thermal conductivity pad for GPU cooler

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

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