Name: 5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-50S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-50-50S
Dokumentieren:	TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeüb	Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Probe:	Probe frei	Brandschutzklasse:	94 v0
Farbe:	ROSA	Wärmeleitfähigkeit:	5.0W/m-k
Dielektrische Konstante@1MHz:	7.5	Durchbruchspannung (V/mm)）:	≥5500
Dickenbereich:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Anwendung:	Für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern
Hervorheben:	5 , 0 W/mK thermischer Lückenfüller , Wärmeleitpad für KI-Prozessoren

5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern

TIF^®100-50-50S-Serieist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad. Es bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine hervorragende Oberflächenanpassung als auch eine überragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl elektronischer Komponenten zu bieten. Es ist die ideale Wahl, wenn es um mittlere bis hohe Wärmeableitungsanforderungen geht und das beste Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung erzielt.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit:5,0 W/mK
Formbarkeit für komplexe Teile
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
Die stark haftende Oberfläche verringert den Kontaktwiderstand
RoHS-konform
UL anerkannt

Anwendungen

Computer-/Kommunikationsgeräte
Laptop-/Tablet-/PC-Server
Neue Energiebatterie/Fahrzeugausrüstung
Schaltnetzteil / USV
Video-/Sicherheitsausrüstung
Jedes Heizelement und jeder Heizkörper
Haushaltsgeräteindustrie
Leistungsmodul
Tragbares Gerät
Solar-Photovoltaik-Panel
Motherboard-Chip
Kühler
KI-Prozessoren, KI-Server

Technische Spezifikationen von TIF^®100-50-50S-Serie

Eigentum	Wert	Testmethode
Farbe	Rosa	Visuell
Konstruktion & Komposition	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	-
Dichte (g/cm³)	3.3	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Dauergebrauchstemp	-40 bis 200℃	-
Durchbruchspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7.5	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	>1,0×10¹²	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	5,0	ASTM D5470 / ISO22007
Brandschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0,010" (0,25 mm)～ 0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:16"×16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes

Verstärkungsgewebe:FG (Fiberglas)
Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Klebstofffreie Behandlung), DC1 (Einseitige Härtung)
Klebeoptionen:A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend)

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich. Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern

Verpackung und Lieferzeit

Verpackungsdetails:
• PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
• Papierkarte zum Trennen der einzelnen Schichten
• Exportkarton innen und außen
• Angepasst an die Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:Menge: 5000 Stück – Nach Vereinbarung

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet?
A: Es wird eine Testvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Kleber angeboten?
A: Die meisten Thermal-Gap-Pad-Oberflächen verfügen über eine beidseitige natürliche Eigenklebrigkeit. Die antihaftbeschichtete Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?
A: Klicken Sie auf die Schaltfläche „Nachrichten senden“, füllen Sie das Formular mit Ihren Fragen und Kaufwünschen aus und wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Über Ziitek

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung sowie der Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit umfangreicher Erfahrung auf diesem Gebiet bieten wir die neuesten und effektivsten Wärmemanagementlösungen. Zu unseren Einrichtungen gehören moderne Produktionsanlagen, vollständige Testausrüstung und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Thermosilikonpads, Thermographitplatten/-folien, doppelseitigem Thermoklebeband, Wärmeisolationspads, Thermokeramikpads, Phasenwechselmaterialien und Wärmeleitpaste unterstützen. Alle Produkte sind UL94 V-0, SGS und ROHS-konform.

Bewertungen und Rezensionen

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Hilfreich (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer / Glasfaser

Besonderheit: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung

Produktname: Hochspannungs-Silikon-Wärmepolster 3,0 W/mK für Elektronikkühlung

Schlüsselwörter: Thermalpad

Anwendung: Elektronikkühlung

Denkmalsbereich: 0,010 bis 0,200 Zoll (0,25 bis 5,00 mm)

RoHS-konforme, kundenspezifische Dicke und Form, extrem weiche Thermopads für Solar-Photovoltaik-Module

Produktname: RoHS-konforme, kundenspezifische Dicke und Form, extrem weiche Thermopads für Solar-Photovoltaik-Mod

Schlüsselwörter: Wärmekissen

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen

Produktname: Wärmeleitpad für Kühlkörper, RoHS-konform, Silikon-Isolierpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit für Kü

Schlüsselwörter: Thermalpad

Probe: Probe frei

Brandschutzklasse: 94 v0

Wärmeleitendes Pad mit guter Weichheit und einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für elektronische Kühlsysteme

Produktname: Wärmeleitendes Pad mit guter Weichheit und einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für elektronische K

Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage

Denkmalsbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Probe: Muster verfügbar

Überbrückung von Lücken 7,5 W/MK Wärmeleitpads, Silikon-Kühlpad mit Selbstklebung für PC und Laptop

Produktname: Überbrückung von Lücken 7,5 W/MK Wärmeleitpads, Silikon-Kühlpad mit Selbstklebung für PC und Laptop

Probe: Probe frei

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

Dickenbereich: 0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)

5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern

5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern

5

0 W/mK thermischer Lückenfüller

Wärmeleitpad für KI-Prozessoren

Gesamtbewertung

Bewertungsschnappschuss

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materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops