Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
Gute Wärmeleitfähigkeit mit 2,6 W/mK für eine effiziente Wärmeübertragung.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Hervorragende thermische Leistung verlängert die Lebensdauer der Komponenten.
Flammgeschützt nach 94 V0 für Sicherheit in Hochtemperaturumgebungen.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.
FAQs:
Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeabdeckung der TIF500-Serie?
Die Wärmeklammern der TIF500-Serie haben eine Wärmeleitfähigkeit von 2,6 W/mK und sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung.
Can the thermal pad be customized with adhesive?
Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?
Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
Ist Glasfaserverstärkung für die TIF500-Serie verfügbar?
Ja, Glasfaserverstärkung kann den TIF500-Serienplatten für erhöhte Haltbarkeit hinzugefügt werden.