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Startseite ProdukteThermisches Graphitblatt

Niedrige Wärmebeständigkeit CPU Flexible Kohlenstoff-Wärmeleitende Graphit-Pad-Dichtung

Niedrige Wärmebeständigkeit CPU Flexible Kohlenstoff-Wärmeleitende Graphit-Pad-Dichtung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: TIR300AL
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10USD/pcs
Verpackung Informationen: 32*35*12cm Bezirke
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Low Thermal Resistance CPU Flexible Carbon Thermal Conductive Graphite Pad Gasket Sheet Application: Mobile Phone, Laptop, Notebook,Projector
Operation Temperature: -40℃ ~400℃ Material: Synthetic graphite
keywords: Thermal graphite sheet Hardness: 85 ShoreA
Hervorheben:

hoher Wärmeleitfähigkeitsgraphit

,

Kohlenstoffgraphitblatt

,

Aluminiumfolie-thermisches Graphitblatt

Niedrige Wärmebeständigkeit CPU Flexible Kohlenstoff Wärmeleitende Graphit Pad Dichtungsblatt

 

 

 

TIRTM300Die Serienprodukte sind hochleistungsfähige thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien, deren einzigartige Kornrichtung und Plattenstruktur es ihnen ermöglichen, sich nahe an verschiedene Kontaktflächen anzupassen.und maximiert so die Fähigkeit der Wärmeleitung.

 

 
 
Niedrige Wärmebeständigkeit CPU Flexible Kohlenstoff-Wärmeleitende Graphit-Pad-Dichtung 0
 

Merkmal

 

Gute Wärmeleitung:1700 W/mK

Einfach zu montieren

Ultrafeiner Typ

RoHS-konform

 

Anwendung

 

PDP, LCD-TV, Set-Top-Box

Laptop, Notebook, Projektor

Mobiltelefone, Handgeräte

Elektronik für die Automobilindustrie

 

 

Typische Eigenschaften vonTIRTM300Reihe
Produktbezeichnung TIR 312 TIR 317 TIR325 TIR 332 TIR340 Prüfmethode
Farbe Schwarz
Material Kunstgraphit
Stärke 0.012 mm 0.017 mm 0.025 mm 0.035 mm 0.040 mm ASTM D751
Gesamtdicke +/- 10% +/- 10% +/- 10% +/- 10% +/- 10% ASTM D751
Dichte 10,9 g/cc 2.0 g/cc 1.8 g/cc 10,9 g/cc 1.8 g/cc ASTM D297
Härte 85 Ufer A ASTM D2240
Betriebstemperatur -40°C bis 400°C Ich bin nicht derjenige.
Volumenwiderstand 3.2X103 Ohmmeter ASTM D257
Typische Wärmeleitfähigkeit (in Z-Achse) 4.2W/m-K 5.0W/m-K 6.0W/m-K 8.0W/m-K 12 W/m-K ASTM D5470
Typische Wärmeleitfähigkeit (in X-Y-Achse) 1600 W/m-K 1700 W/m-K 1500 W/m-K 1400 W/m-K 1200 W/m-K Ich bin nicht derjenige.
Wärmewiderstand @100psi 0.028 (in2°C/W) 0.030 (in2°C/W) 0.035 (in2°C/W) 0.045 (in2°C/W) 0.060 (in2°C/W) ASTM D5470
 

Standardblattgrößen:

1.185 mm x 220 mm

2.195 mm x 240 mm

3.220 mm x 320 mm

TIRTM300Serien können einzelne Druckschnittformen geliefert werden.

Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.

 

Niedrige Wärmebeständigkeit CPU Flexible Kohlenstoff-Wärmeleitende Graphit-Pad-Dichtung 1

 

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. benutzen Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

 

Unternehmensprofil

 

Hersteller von Standard- und kundenspezifischen thermisch leitfähigen Pads für Elektrofahrzeuge, Autopilotsysteme, Mobiltelefone, CPUs, Motherboards, LCD-TVs, Telekommunikationsgeräte und drahtlose Hubs.Die Merkmale variieren je nach ModellSie bieten auch Silikon- und Nicht-Silikon-Wärmepolster an. Sie sind mit einer Betriebstemperatur von bis zu 180 Grad C erhältlich.Die Information wird bereitgestellt, Kommunikation, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Beleuchtung, Medizin und Energieindustrie.

 

 

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.


Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

 

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

 

Niedrige Wärmebeständigkeit CPU Flexible Kohlenstoff-Wärmeleitende Graphit-Pad-Dichtung 2

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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