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High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

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  • High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHS
Modellnummer: TIR700-35
Dokumentieren: TIR700-35_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10USD/pcs
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-8 ARBEITSTAGE
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit 35 W/mK Kohlefaser-Thermopad für CPUs Schlüsselwörter: Kohlenstofffaser-Wärmepolster
Besonderheit: Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften Wärmeleitfähigkeit: 35,0 W/mK
Farbe: Grau Härte: 65±10 Ufer 00
Material: Kohlefasergefüllter Filikonstoff Dichte: 2,8 g-/cm³
Hervorheben:

35W/mK carbon fiber thermal pad

,

CPU thermal pad high conductivity

,

carbon fiber thermal pad CPUs

Product Overview The TIR® 700-35 Series is a high-efficiency carbon fiber thermal pad that combines high thermal conductivity carbon fiber with polymer silicone material. Using advanced technology, the carbon fibers are vertically aligned to achieve excellent heat transfer performance, effectively reducing interface thermal resistance and improving cooling efficiency. It features an ultra-thin, lightweight design and mechanical flexibility, making it suitable for applications

Größe und Tag:

pyrolytisches Graphitblatt,

Kohlenstoffgraphitblatt,

hoher Wärmeleitfähigkeitsgraphit

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Produktbezeichnung: Hochleitfähige, verstärkte thermische Graphitplatte, schwarzes Graphit-Wärmeleitmaterial

Typische Wärmeleitfähigkeit (in Z-Achse): 140 W/mK

Typische Wärmeleitfähigkeit (in Z-Y-Achse): 320 W/m-K

Anwendung: geführte Anzeigen
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Name: Low Thermal Resistance CPU Flexible Carbon Thermal Conductive Graphite Pad Gasket Sheet

Application: Mobile Phone, Laptop, Notebook,Projector

Operation Temperature: -40℃ ～400℃

Material: Synthetic graphite
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Produktbezeichnung: Schwarz gut wärmeleitend Wärmeleitend Graphitblatt für Smartphone

Keywords: Thermisches Graphitblatt

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 700W/m-K
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Produktname: Hochwärmeleitfähige Kohlenstofffaser-basierte Wärmepolster für 5G-Kommunikationsgeräte

Schlüsselwörter: Kohlenstofffaser-Wärmepolster

Besonderheit: Gute mechanische Festigkeit und Haltbarkeit

Wärmeleitfähigkeit: 9W/m-K
Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern
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Produktname: Arbeiten unter niedrigem Druck auf Basis von Kohlenstofffasern

Schlüsselwörter: Thermalpad

Besonderheit: Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit

Wärmeleitfähigkeit: 25 W/m-K
Arbeitet unter niedrigem Druck 25 W/mK Kohlenstofffaser-Wärmepad für tragbare Geräte
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Produktname: Arbeitet unter niedrigem Druck 25 W/mK Kohlenstofffaser-Wärmepad für tragbare Geräte

Schlüsselwörter: Kohlenstofffaser-Wärmepolster

Anwendung: Tragbare Geräte

Besonderheit: Ultra-niedrige Wärmebeständigkeit
Ultradünne, hochtemperaturbeständige Graphitplatte für hochtemperaturen Umgebungen
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Produktname: Ultradünne, hochtemperaturbeständige Graphitfolie

Material: Ceaarbon-Namo-Verbundwerkstoff aus Kupferfolie mit Vakuumsputtering

Merkmal: Ultrafeiner Typ

Farbe: Schwarz
+86 18153789196
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