Arbeitet unter niedrigem Druck 25 W/mK Kohlenstofffaser-Wärmepad für tragbare Geräte

Arbeitet unter niedrigem Druck 25 W/mK Kohlenstofffaser-Wärmepad für tragbare Geräte
 

Unternehmensprofil

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

ProdukteEinführung
TS-TIR^®700 bis 25Die Serie ist ein hochleistungsfähiges Thermalpad auf Kohlenstoffbasis, das hochthermisch leitfähige Kohlenstofffasern mit Polymer-Silicon-Materialien kombiniert.Mit Hilfe fortschrittlicher Fertigungsprozesse werden thermische Wege exakt verteilt, erreicht er eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, wodurch der Wärmewiderstand der Oberfläche wirksam verringert und die Wärmeabbaueffizienz gesteigert wird.Leichtbau und mechanische Flexibilität, ist es für 5G-Geräte, Hochleistungschips und andere Anwendungen mit hohem Wärmefluss geeignet.

Merkmal

>Gute Wärmeleitfähigkeit 25w/mK

>ultra-niedrige Wärmebeständigkeit
> arbeitet unter niedrigem Druck.

>Nicht isolierendes Material mit elektrischer Leitfähigkeit

>Nichtklebende Oberfläche

Anwendung

>Zwischen Chips und Wärmeabsatzmodule

>5G-Kommunikationsgeräte
>Optoelektronikindustrie

>Wearable Geräte