Name: Hochleistungsgel gelb thermisch leitendes Gel für Strahlungsmodule
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF020-19
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

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Hochleistungsgel gelb thermisch leitendes Gel für Strahlungsmodule

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF020-19

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000tube
Preis:	0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen:	300cc/tube
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000kg/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produkt ame:	Hochleistungsgel gelb thermisch leitendes Gel für Strahlungsmodule	Farbe:	Gelb
Anwendung:	Strahlungsmodulkomponenten	Keyword:	Thermalgel
Merkmal:	Weich sehr niedrige Kompression	Dichte (g/cc):	2.60
Wärmeleitfähigkeit (w/mk):	2.0	Haltbarkeit:	12 Monate
Hervorheben:	Wärmeübertragungskitt , Thermisch leitfähiger Gap-Filler , Gelber thermisch leitfähiger Kitt

Hochleistungs-Gel mit gelber, thermisch leitfähiger Eigenschaft für strahlende Modulkomponenten

Firmenprofil

Mit einer breiten Palette, guter Qualität, angemessenen Preisen und stilvollen Designs, Ziitekthermisch leitfähige Schnittstellenmaterialienwerden in großem Umfang in Mainboards, Grafikkarten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROMs, LCD-Fernsehern, PDP-Produkten, Server-Stromversorgungsprodukten, Downlights, Strahlern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Stromversorgungsprodukten und anderen verwendet.

TIF^®020-19ist ein weiches, silikonbasiertes Gap-Filler-Pad, das mit einer speziellen Mischung aus Füllstoffen formuliert wurde, um sowohl eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit als auch überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat TIF^®020-19 eine höhere Viskosität, wodurch die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Wanderung der Füllstoffe reduziert wird, was zur Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen thermischen Leistung beiträgt. Es wird in ähnlicher Weise wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für die kommerzielle Abgabe oder automatisierte Geräte. Typische Anwendungen sind Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Mikro-BGA-Gehäuse, BGA-Gehäuse, DSP-Chips, kreisförmige Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronikkomponenten.

Eigenschaft

>Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
>Weich, sehr geringe Kompression
>Geringe Wärmeimpedanz
>Automatisch arbeiten
>Bewährte Langzeitverlässlichkeit

Anwendung

>Kühlkörper & Rahmen
>LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul, LED-Beleuchtung
>Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
>Mikro-Wärmerohr
>Fahrzeugmotor-Controller
>Telekommunikationsindustrie
>Automatische Laborausrüstung für Halbleiter

TIF020-19 Typische Eigenschaften
Eigenschaft	Wert	Testmethode
Farbe	Gelb	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefülltes Silikonmaterial	-
Fließrate (g/min)	90	Ziitek-Testmethode (30-cc-Spritze / 2,5-mm-Öffnung / 90 psi)
Fließrate (g/min)	90
Dichte (g/cc)	2,6 g/c	ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit	2,0 W/mK	ASTM D5470
Wärmeimpedanz @10psi (℃.in²w)	0,143	ASTM D5470
Wärmeimpedanz @50psi (℃.in²w)	0,114	ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur	-45 ~200°C	Ziitek-Testmethode
Dielektrische Festigkeit (V/mm)	≥4000	ASTM D149
Bindelinienstärke (mm)	0,1	Ziitek-Testmethode
Flammenbewertung	V-0	UL 94
Haltbarkeit	12 Monate	-

Produktspezifikation:
30 cc/Stk., 98 Stk./Karton; 300 cc/Stk., 6 Stk./Karton.
Kundenspezifische Verpackung für den automatisierten Einsatz verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.
Wenn Sie unsere Wärmeprodukte kennenlernen möchten, besuchen Sie bitte unsere Website.

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