Name: 4.0W/m·K Single Component Silicone Thermal Gel High Performance Heat Conductive Putty Gap Filler Paste For CPU GPU LED Cooling
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF040-06
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Wärmeleitendes Gel

4.0W/m·K Single Component Silicone Thermal Gel High Performance Heat Conductive Putty Gap Filler Paste For CPU GPU LED Cooling

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF040-06
Dokumentieren:	TIF040-06_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Tube
Preis:	0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen:	30 cc/Stück, 50 cc/Stück
Lieferzeit:	3-8 ARBEITSTAGE
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000 kg/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	4,0 W/m·K Einkomponenten-Silikon-Wärmegel, leistungsstarke, wärmeleitende Spachtelmasse, Lückenfüllp	Dichte:	3.2 g/cm3
Anwendung:	CPU-GPU-LED-Kühlung	Farbe:	Grau
Material:	Mit Keramik gefülltes Siliziummaterial	Empfohlene Betriebstemperatur (℃):	-40-200 ℃
Wärmeleitfähigkeit:	4,0 W/mK	Stichwort:	Thermalgel
Hervorheben:	single component silicone thermal gel , high performance thermal conductive putty , CPU GPU LED cooling paste

4.0W/m·K Single Component Silicone Thermal Gel High Performance Heat Conductive Putty Gap Filler Paste For CPU GPU LED Cooling TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain

Größe und Tag:

Wärmeübertragungskitt,

thermisch leitfähiger Gap-Filler,

Wärmedämmungskitt

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Products name: Reliable 4.0W/mK Thermal Conductive Gel Thermal Management Solution For Power Electronics & Energy Storage

Density: 3.15 g/cm³

Application: Power Electronics & Energy Storage

Color: Gray

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Dichte: 2,9 g/cm³

Farbe: Grau

Material: Keramisches gefülltes Siliziummaterial

4.0W/m·K Single Component Silicone Thermal Gel High Performance Heat Conductive Putty Gap Filler Paste For CPU GPU LED Cooling

4.0W/m·K Single Component Silicone Thermal Gel High Performance Heat Conductive Putty Gap Filler Paste For CPU GPU LED Cooling

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