Name: Sehr niedrig komprimiertes Silikon-basiertes Thermalgel für Halbleiter-Automatik-Laborausrüstung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF050-11
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

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Sehr niedrig komprimiertes Silikon-basiertes Thermalgel für Halbleiter-Automatik-Laborausrüstung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF050-11

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000tube
Preis:	0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen:	300cc/tube
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000kg/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Sehr niedrig komprimiertes Silikon-basiertes Thermalgel für Halbleiter-Automatik-Laborausrüstung	Form:	Kitt
Anwendung:	Automatische Laborgeräte für Halbleiter	Farbe:	Grau
Erstellt von:	Keramisches gefülltes Siliziummaterial	Keyword:	Thermalgel
Empfohlene Betriebstemperatur:	-45-200 ℃	Dichte (g/cc):	3,20
Hervorheben:	Wärmedämmungskitt , Wärmeübertragungskitt , des Silikons leitfähiges Kittgrau thermisch

Sehr niedrig komprimiertes Silikon-basiertes Thermalgel für Halbleiter-Automatik-Laborausrüstung

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

TIF^®050-11ist ein weiches Silikongel-basiertes Lückenfüllpad, das mit einer speziellen Mischung von Füllstoffen hergestellt wurde, um sowohl eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit als auch eine überlegene Weichheit zu gewährleisten.TIF^®050-11 hat eine hohe Erviskozität, die die Trennung des Füllstoffs von der Silikonmatrix effektiv verhindert und die Füllstoffmigration reduziert und dabei hilft, eine gleichbleibende thermische Leistung zu erhalten.Es wird ähnlich wie Thermalfett aufgetragen und eignet sich für die kommerzielle Abgabe oder für automatisierte GeräteTypische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGA, Mikro-

BGA-Pakete, BGA-Pakete, DSP-Chips, kreisförmige Silizium-Chips, LED-Beleuchtung und andere leistungsstarke elektronische Komponenten.

Merkmal

>Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
>Weich, sehr geringe Kompression
>Niedrige Wärmeimpedanz
>Automatisch betrieben

>Langzeitsicherheit nachgewiesen

Anwendung

>Wärmeabwasser und Rahmen
>LED-Hintergrundbeleuchtung, LED-Beleuchtung
>Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
>Mikroheizrohr
>Fahrzeugmotorsteuerung
>Telekommunikationsindustrie
>Automatische Laborausrüstung für Halbleiter

TIF^®050-11 Typische Eigenschaften
Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramisches gefülltes Siliziummaterial	-
Durchflussgeschwindigkeit ((g/min)	40	Ziitek-Testmethode (30 cc Spritze/ 2, 5 mm Öffnung/ 90 psi)
Durchflussgeschwindigkeit ((g/min)	40	Ziitek-Testmethode (30 cc Spritze/ 2, 5 mm Öffnung/ 90 psi)
Dichte ((g/cc)	3.20 g/c	ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit	5.0W/mK	ASTM D5470
Wärmeimpedanz @10psi (°C.in2w)	0.077	ASTM D5470
Wärmeimpedanz @50psi (°C.in2w)	0.068	ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur	-45 ~ 200°C	Ziitek-Prüfmethode
Dielektrische Festigkeit ((V/mm)	≥ 4000	ASTM D149
Stärke der Bindungslinie ((mm)	0.20	Ziitek-Testmethode
Flammenbewertung	V-0	UL 94
Haltbarkeit	12 Monate	-

Spezifikation des Produkts:

30 cm3 pro Box, 98 cm3 pro Box; 300 cm3 pro Box, 6 cm3 pro Box.
Für die Automatisierung sind kundenspezifische Verpackungen verfügbar.
Wenn Sie unsere thermischen Produkte kennenlernen möchten, besuchen Sie bitte unsere Website.

Sehr niedrig komprimiertes Silikon-basiertes Thermalgel für Halbleiter-Automatik-Laborausrüstung 0

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A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Größe und Tag:

Wärmeübertragungskitt,

thermisch leitfähiger Gap-Filler,

Wärmedämmungskitt

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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