Name: Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-01US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-01US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Bezirk
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktbezeichnung:	Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke	Wärmeleitfähigkeit:	1.5 W/mK
Schlüsselwörter:	CPU-Wärmeklammern	Farbe:	drak grau
Härte:	20±5 Ufer 00	Material:	Keramisches gefülltes Siliziumelastomer
Spezifisches Gewicht:	10,9 g/cm3
Hervorheben:	Ultra weiche thermische Auflage CPU , Thermisches Ufer 00 CPU Auflagen-20 , abkühlende Auflage CPU 5.0mmT

Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

Einführung des Produktes

Das TIFTM100-01US Thermal-Silicon-Pad der Serie ist ein Produkt mit Leistung und Wirtschaftlichkeit.hohe Weichheit und hohe KonformitätEs kann stabil bei -40°C bis 160°C arbeiten und erfüllt die Anforderungen der UL94V0.

Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 aufgeführt.1.pdf

Eigenschaften

> hervorragende thermische Leistung 1,5 W/mK

>Formbarkeit für komplexe Teile
>Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
>Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung

Anwendungen

>CPU
>Anzeigekarte
>Hauptplatte/Mutterplatte
>Notizbuch
>Stromversorgung
>Wärmeleitungslösungen

Typische Eigenschaften von TIF 100-01US
Produktbezeichnung	TIF100-01US-Serie
Farbe	Drak Gray.
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifische Schwerkraft	10,9 g/cc
Härte	20 ± 5 Küste 00
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung ((T=1,0 mm,Vac)	≥5500 VAC
Dielektrische Konstante @1MHz	2.9
Volumenwiderstand	≥1,0x1012 Ohm-cm
Wärmeleitfähigkeit	1.5 W/mK
Stärke	0.25 mm bis 5.0 mmT
Flammenbewertung	94-V0

Standarddicken:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm).Die Ausführungen werden in den folgenden Kapiteln erörtert:
Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.

Peressurempfindlicher Klebstoff:
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung:
TIFTM-Serie-Blätter können mit Glasfaserverstärkung versehen werden.