Elektronische Industrie 2,3 G/CC Silikon-Thermopad 0,02–0,2 mmT für AI-Server

Elektronikindustrie 2.3 G/CC Silikon-Wärmeleitpad 0,02-0,2 mmT für KI-Server

Firmenprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von Verbund-Wärmelösungen und der Herstellung hochwertiger Wärmeausgleichsmaterialien für den Wettbewerbsmarkt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden bestmöglich im Bereich der Wärmeentwicklung zu unterstützen. Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, kompletten Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zum besten und zuverlässigsten Partner für Sie macht. Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

Die TIF180-02F-Serie wurde nicht nur entwickelt, um die Lückenwärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen Heiz- und Kühlteilen zu vervollständigen, sondern spielt auch eine Rolle bei der Isolierung, Dämpfung, Abdichtung usw., um die Miniaturisierung und das ultradünne Design der Geräte zu erfüllen Anforderungen, was eine hochtechnologische und anwendungsfreundliche Lösung darstellt, deren Dicke in einem breiten Anwendungsbereich eingesetzt werden kann und auch ein ausgezeichnetes wärmeleitfähiges Füllmaterial ist.

 
Eigenschaften
 

> RoHS-konform 1,5 W/mK
> UL-anerkannt
> Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
> Einfache Freisetzungskonstruktion
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

> Motorsteuergeräte für Kraftfahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portablelektronik
> Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook