Startseite ProdukteSilikonthermalauflage

Thermische Gap-Filler-Auflage des Silikonkautschuk-1.5W/MK für Telekommunikations-Hardware

Thermische Gap-Filler-Auflage des Silikonkautschuk-1.5W/MK für Telekommunikations-Hardware

Thermische Gap-Filler-Auflage des Silikonkautschuk-1.5W/MK für Telekommunikations-Hardware
video
Thermische Gap-Filler-Auflage des Silikonkautschuk-1.5W/MK für Telekommunikations-Hardware
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF180-07E Reihe
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*23*12cm Bezirke
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Stärke-Strecke: 0,020" (0.5mm) - 0,200" (5.0mm) Farbe: Grün
Dielektrizitätskonstante: 4,7 MHZ Durchschlagsspannung: >5500 VAC
Feuerwiderstandsklasse: 94 V0 Wärmeleitfähigkeit: 1.5W/m-K
Markieren:

Silikonkautschuk-thermische Gap-Filler-Auflage

,

thermische Auflage des Gap-Filler-2.0mmT

,

35 Silikon-thermische Auflage des Ufer-00

Grüne Blatt des Silikonkautschuks 1.5W/mK thermisch Gap-Filler-Silikonauflage für Ufer 00 der Telekommunikations-Hardware-35

 

Unternehmensprofil

Ziitek-Firma ist ein Hersteller von thermischen leitfähigen Gap-Fillern, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunktes, thermische leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Bänder, elektrisch u. thermisch schäumt leitfähige Schnittstellenauflagen und thermisches Fett, thermischer leitfähiger Plastik, Silikonkautschuk, Silikon, Phasen-ändernde Materialprodukte, mit gut ausgerüstetem Testgerät und starker technischer Kraft.

 

Die TIF180-07E Reihe einen Systemprozeß, mit Silikon als das Grundmaterial verwenden, thermisches leitfähiges Pulver zusammen addierend und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.

 

Eigenschaften
> gutes thermisches leitfähiges: 1.5W/mK
> Moldability für komplexe Teile
> natürlich klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend
> breites Spektrum von den hardnesses verfügbar

> Hohe Reißnageloberfläche verringert Durchgangswiderstand
> weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
> hervorragende thermische Leistung


Anwendungen
>Überwachung des Energie-Kastens
> CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM
> AD-DC Stromadapter
> Wasserdichte LED-Energie
> Grafikkarte

> Thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs
> Wasserdichte LED-Energie

>Router

>Telekommunikations-Hardware

 

 
                                            Typische Eigenschaften von TIF180-07E Reihen
 
Farbe
Grün
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermischer Widerstand @10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramisches gefülltes Silikonelastomer
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20
Dichte
2,3 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärkestrecke 0,020" - 0,200"
ASTM C351
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
35 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Durchschlagsspannung

 

>5500 VAC
ASTM D412
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp

 

-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Outgassing (TML)
0,35%
ASTM E595
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
4,7 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20

 

Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X10“
Ohmmeter
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
1.5W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470

Standardblatt-Größen:


8" x 16" (203mm x 406mm)
 Einzelne gestempelschnittene Formen TIF™-Reihe können geliefert werden.

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

 

Standardstärken:

 

0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)

0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)

0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)

0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)

0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)

 

Konsultieren Sie die Fabrik, um Stärke abzuwechseln.

 

Thermische Gap-Filler-Auflage des Silikonkautschuk-1.5W/MK für Telekommunikations-Hardware 0

Vorteil

 

Ziitek hat unabhängiges R&D-Team. Dieses Team ist Erfahrung, rigoros und pragmatisch.

Sie übernehmen die Kernforschung und entwicklung Aufgaben von thermischen leitfähigen Materialien Ziitek. Mit gut ausgerüstetem Testgerät können wir Ziitek einige Tests mit den Proben der Kunden auch durchführen, also können wir ein passendere Ziitek-Materialien für jeden Kunden finden.

 

 

Warum wählen Sie uns?

 

Mitteilung des Wertes 1.Our ist“ tun es recht das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle“.

Kompetenzen des Kernes 2.Our ist thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien

Produkte des Vorteils 3.Competitive.

Vereinbarung 4.Condidentiality Geschäft Secrect-Vertrag

Angebot des Beispiel 5.Free

Vertrag der Versicherung 6.Quality

TIF100-07E Datasheet-REV02.pdf

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Sales Manager

Telefon: +8618153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte