Entdecken Sie das TIF100-07 Light Green Thermal Gap Pad, ein Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK und Dickenoptionen von 0,5 mm bis 5,0 mm. Perfekt für Spielkonsolen, CPUs und mehr, gewährleistet dieses UL-anerkannte Pad eine effiziente Wärmeableitung und Anwendungen mit geringer Belastung.