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Wärmeleitpad TIF100-07 Hellgrün

导热硅胶片
January 30, 2021
Kategorieverbindung: Silikonthermalauflage
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Tags:
#leitfähige Auflage der Hitze #Gap-Filler-Auflage #thermische abkühlende Auflage
Kurzfassung: Entdecken Sie das TIF100-07 Light Green Thermal Gap Pad, ein Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK und Dickenoptionen von 0,5 mm bis 5,0 mm. Perfekt für Spielkonsolen, CPUs und mehr, gewährleistet dieses UL-anerkannte Pad eine effiziente Wärmeableitung und Anwendungen mit geringer Belastung.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für eine effiziente Wärmeableitung.
  • Erhältlich in Stärken von 0,5 mm bis 5,0 mm.
  • UL für Sicherheit und Zuverlässigkeit.
  • Hochklebrige Oberfläche reduziert den Kontaktwiderstand.
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung.
  • Flammenwert von 94 V0 für mehr Sicherheit.
  • Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich CPUs und Spielautomaten.
  • Spezielle Dicke und Form auf Anfrage.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit des TIF100-07 Wärmeleitpads?
    Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,5 W/mK und gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung.
  • Welche Dickenoptionen sind für dieses Wärmeleitpad verfügbar?
    Das Pad ist in Dicken von 0,5 mm bis 5,0 mm erhältlich.
  • Wird die Thermal Pad UL von TIF100-07 erkannt?
    Ja, dieses Wärmeleitpad ist UL-anerkannt und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit.
  • Für welche Anwendungen ist dieses Wärmeleitpad geeignet?
    Es eignet sich für CPUs, Spielkonsolen, Telekommunikationshardware und mehr.
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