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Hochleistungsfähiges, RoHS-konformes, ideales Gap Filler 1,5 W/MK-Silikon-Thermo-Gap-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server

Hochleistungsfähiges, RoHS-konformes, ideales Gap Filler 1,5 W/MK-Silikon-Thermo-Gap-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF120-07S Reihe
Dokumentieren: TIF100-07S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hochleistungsfähiges, RoHS-konformes, ideales Gap Filler 1,5 W/MK-Silikon-Thermo-Gap-Pad für AI-Proz Dicke: 0.5mmT
Dichte: 2.2g/cm3 Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK Farbe: Grün
Schlüsselwörter: thermische Abstandsauflage des Silikons Härte: 45/65 Shore 00
Probe: Probe frei Anwendung: KI-Prozessoren, KI-Server, Wärmeübertragung
Hervorheben:

Silikonkautschuk-thermische Gap-Auflage

,

Thermische Gap Auflage 1.5W/MK

,

Silikonkautschuk-Silikon-thermische Auflage

Hochleistungsfähiges, RoHS-konformes, ideales Gap Filler 1,5 W/MK-Silikon-Thermo-Gap-Pad für KI-Prozessoren und KI-Server
Produktübersicht

DerTIF® 120-07S-SerieDas Thermosilikonpad ist eine leistungsstarke, wirtschaftliche Lösung mit geringer Öldurchlässigkeit, geringem Wärmewiderstand, hoher Weichheit und hervorragender Nachgiebigkeit. Entwickelt für einen stabilen Betrieb bei -40℃ bis 200℃ und erfüllt gleichzeitig die UL94V0-Anforderungen.

Hauptmerkmale
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit:1,5 W/mK
  • Erhältlich in verschiedenen Stärken
  • Elektrisch isolierende Eigenschaften
  • Große Auswahl an Härteoptionen verfügbar
  • Die stark haftende Oberfläche verringert den Kontaktwiderstand
  • Leicht zu lösende Konstruktion
Anwendungen
  • LED-TV / LED-Beleuchtungssysteme
  • Wärmerohrlösungen
  • Massenspeichergeräte
  • Automobilelektronik
  • Speichermodule
  • Router und Netzwerkgeräte
  • Telekommunikationshardware
  • Motherboards und Mainboards
  • IT-Infrastruktur
  • GPS-Navigation und tragbare Geräte
Technische Spezifikationen
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Grün Visuell
Konstruktion & Komposition Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 2.2 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,0
ASTM D374
Härte (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4.5 ASTM D150
Volumenwiderstand >1,0×10¹² Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/mK ASTM D5470 / ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke:0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:16"×16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes

Verstärkungsgewebe:FG (Fiberglas)

Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Klebstofffreie Behandlung), DC1 (Einseitige Härtung)

Klebeoptionen:A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend)

Die TIF®-Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich. Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Verfügbare Optionen

Produktstärken:0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)

Produktgrößen:8" x 16" (203mm x 406mm)

Individuell zugeschnittene Formen und kundenspezifische Stärken können geliefert werden. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

Haftklebstoff:

Einseitig klebend mit Zusatz „A1“ anfordern

Doppelseitiger Kleber mit Zusatz „A2“ anfordern

Verstärkung:Platten der TIF-Serie können mit Glasfaserverstärkung geliefert werden.

TIF Series Thermal Gap Pad product illustration
Unternehmensprofil

Ziitek unterhält ein unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam mit umfangreicher Erfahrung im Bereich wärmeleitender Materialien. Unsere gut ausgestatteten Testeinrichtungen ermöglichen es uns, umfassende Tests mit Kundenmustern durchzuführen, um die am besten geeigneten Ziitek-Materialien für jede Anwendung zu identifizieren.

Zertifizierungen
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL-zertifiziert
Warum Ziitek wählen?
  • Unsere Wertbotschaft: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“
  • Kernkompetenz im Bereich wärmeleitender Schnittstellenmaterialien
  • Produkte mit Wettbewerbsvorteilen
  • Geheimhaltungsvereinbarungen und Geschäftsgeheimnisverträge
  • Kostenlose Musterangebote
  • Qualitätssicherungsverträge

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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