logo
Startseite ProdukteSilikonthermalauflage

Gutes thermisches leitfähiges thermisches Gap-Auflage UL erkannt für Gedächtnis-Module 

Gutes thermisches leitfähiges thermisches Gap-Auflage UL erkannt für Gedächtnis-Module 

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF180-02F Reihe
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Gut wärmeleitendes Thermal Gap Pad, UL-anerkannt für Speichermodule Dichte: 2,3 g/cm³
Flammenbewertung: 94 v0 Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
Schlüsselwörter: Thermal Gap Pad Merkmale: Gute Weichheit und Füllfähigkeit
Härte (Shore oo): 60 Anwendung: Speichermodule
Hervorheben:

Gedächtnis-Modul-thermische Gap-Auflage

,

Thermische Gap-Filler-Auflage ULs

,

Thermische Gap Auflage 94 V0

Gute thermisch leitfähige thermische Lückenfüllfolie UL-anerkannt für Speichermodule

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten und effektivsten Ein-Schritt-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

 

Thermische Lückenfüllfolie

Thermische Graphitfolie/Film

Thermisch doppelseitiges Klebeband

Thermische Isolierfolie

Thermische Paste

Phasenwechselmaterial

Thermisches Gel

 

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Produktbeschreibung

 

Die TIF180-02F Serie ist nicht nur darauf ausgelegt, die Wärmeübertragung durch Lücken zu nutzen, Lücken zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen Heiz- und Kühlteilen zu vervollständigen, sondern spielt auch eine isolierende, dämpfende, abdichtende und so weiter Rolle, um die Anforderungen an Miniaturisierung und ultradünnes Design von Geräten zu erfüllen, was eine hochtechnologische und vielseitige Anwendung ist und eine breite Palette von Anwendungen in Bezug auf die Dicke bietet, ist auch ein ausgezeichnetes thermisch leitfähiges Füllmaterial.

 

Eigenschaften

 

> Gute thermische Leitfähigkeit: 1,5W/mK

> Natürliche Haftung, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> In verschiedenen Dicken erhältlich

> Einfache Entnahme
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit

 

Anwendungen

 

 

> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook
> Netzteil
> Wärmerohr-Wärmelösungen
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren KI-Server

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-02F Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Grauweiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 65 Shore 00 60 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 4,0 MHz ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammability-Rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 1,5W/m-K ASTM D5470
1,5W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mmX406 mm)


Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung),
DC1 (einsseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).


Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Gutes thermisches leitfähiges thermisches Gap-Auflage UL erkannt für Gedächtnis-Module  0

Warum uns wählen?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2.Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4.Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5.Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

 

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige QualitätKontrolle

Effektivität:

Präzise und gründlich für Effektivität arbeiten

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient zur Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Services für Kunden.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte