1,5 W/Mk Hochleistungs-Wärmeleitpad aus Silikon für Speichermodule

1.5W/Mk Hochleistungs-Wärme-Gap-Pad Silikon-Wärme-Pad für Speichermodule

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Beschreibung der Erzeugnisse

Die TIF^®Serie 1100-02Fist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

Eigenschaften

>Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
>Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
>Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
>Verfügbar in verschiedenen Dicken

>Die hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
>RoHS-konform
>UL anerkannt

Anwendung

>Kühlkomponenten zum Rahmenwerk
>Set Top Box
>Autobatterie und Stromversorgung
>Ladestelle
>LED-TV/Beleuchtung
>Grafikkarten-Wärmemodul

>CPU
>Anzeigekarte
>Hauptplatte/Mutterplatte
>Notebook
>Stromversorgung
>Wärmeleitungslösungen
>Speichermodule

Standardblattgrößen:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.