Populäres thermisches Gap-Auflage UL elektrisch lokalisieren erkannte für IT-Infrastuktur 

Elektrisch isolierende Thermal Gap Pad UL für IT-Infrastruktur anerkannt

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Produktbeschreibung

Die TIF^®100-05S-Serieist nicht nur entworfen, um die Lücke Wärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen, die Wärmeübertragung zwischen Heizung und Kühlung Teile zu vervollständigen, sondern auch gespielt Isolierung, Dämpfung, Dichtung und so weiter,die Anforderungen an die Miniaturisierung der Ausrüstung und die ultradünne Konstruktion zu erfüllen, die eine hohe Technologie und Verwendung, und die Dicke der breiten Palette von Anwendungen, ist auch ein ausgezeichnetes Wärmeleitfähigkeit Füllmaterial.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Konstruktion mit leichter Freisetzung
> Elektrische Isolierung
> Hohe Haltbarkeit

Anwendung

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Set Top Box
> Autobatterie und Stromversorgung
> Ladehaufen
> LED-Fernseher/Beleuchtung
> Grafikkarten-Wärmemodul
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte
> Überwachung der Powerbox
> AD-DC-Stromanschlüsse
> Regendichte LED-Leistung
> Wasserdichte LED-Leistung