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3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf 

3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf 

  • 3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf 
  • 3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf 
3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf 
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF5120-18-11US thermische Auflage
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: PCS 1000
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25 * 24 * 13 cm Kanton
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 25shore00 SCHLÜSSELWORT: graue Silikonkautschukauflagen
Farbe: Grau Teilnummer: TIF5120-18-11US
Material: Silikon thermisches leitfähiges: 1,8 W/mK
Markieren:

Thermische Gap-Auflage 3.0mmT

,

IT-Infrastuktur-thermische Gap-Auflage

,

thermische Gap Auflage 25shore00

hohe kosteneffektive thermische Auflage 1,8 W/MK 25shore00 des Abstandes 3.0mmT für IT-Infrastuktur

 

Unternehmensprofil

Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. wird dem Entwickeln der zusammengesetzten thermischen Lösung und der Herstellung von überlegenen thermischen Schnittstellenmaterialien für freien Markt eingeweiht.

Unsere beträchtliche Erfahrung erlaubt uns, unsere Kunden zu unterstützen, die auf dem Wärmetechnikgebiet am besten sind.

Wir dienen Kunden mit kundengebundenen Produkten, vollen Produktserien und flexibler Produktion, die uns der beste und zuverlässige Partner von Ihnen sein lässt. Lassen Sie uns Ihren Entwurf perfekter machen!

 

TIF500-18-11US Datasheet-REV02.pdf

 
Ziitek TIF5120-18-11US einen Systemprozeß, mit Silikon als das Grundmaterial verwenden, thermisches leitfähiges Pulver zusammen addierend und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.
 
Eigenschaften
 

< release="" construction="">

 
Anwendungen
 

 
 

 
 

 
Typische Eigenschaften von TIF5120-18-11US
  
 
Produkt-Name
TIF5120-18-11US Reihe
Farbe
 

Grau

Bau u. Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
Dichte
2,8 g/cc
Dielektrisches Constant@1MHz
4,2 MHZ
Härte
20 Ufer 00
Flammen-Bewertung
94 - V0
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit
1,8 W/mK
Stärke
3.0mmT

 

Empfindlicher Kleber Peressure:

Antragkleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.

Antragkleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.

 

Verstärkung: TIF™-Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.

 

 

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

3.0mmT thermisches Gap füllen 1,8 W/MK 25shore00 für IT-Infrastuktur auf  0

Ziitek-Kultur

 

Qualität:

Tut es nach rechts das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle

Wirksamkeit:

Arbeiten Sie genau und gänzlich für Wirksamkeit

Service:

Schnelle Antwort, auf Zeitlieferung und ausgezeichnetem Service

Teamarbeit:

Komplette Teamwork, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Team ausführend, R&D-Team, Herstellungsteam, Logistikteam. Alles ist für die Unterstützung und die Instandhaltung, des Services für Kunden zufriedenzustellen.

 

FAQ:

Q: Was ist die Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode, die auf dem Leistungsblatt gegeben wird?

: Alle Daten im Blatt sind geprüft tatsächliches. Heiße Scheibe und ASTM D5470 werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zu prüfen.

 

Q: Wie können wir ausführliche Preisliste erhalten?

: Bieten Sie uns ausführliche Information des Produktes wie Größe (Länge, Breite, Stärke), Farbe bitte an, spezifische Verpackenanforderungen und Kaufquantität.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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