Glasfaserverstärktes, ausgezeichnetes Isolator-Silikon-CPU-Wärmeleitpad für Smd-LED-Module

Unternehmensprofil

Mit einer breiten Palette, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, Ziitekthermisch leitfähige Schnittstellenmaterialienwerden ausgiebig in Mainboards, Grafikkarten, Notebooks, DDR- und DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Netzteilen, Downlights, Strahlern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Netzteilen und anderen verwendet.

TIF^®140-30-05US Wärmeleitfolie ist eine sehr kostengünstige, allgemeine wirtschaftliche Wärmelückenfüllungsdichtung, weich mit eigenem Mikroklebefilm, einfache Montage. Unter geringem Kompressionsdruck zeigt sie gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften. Sie liegt zwischen dem Wärmeableitungsgerät und dem Kühlkörper oder dem Gehäuse der Maschine, um Luft zu verdrängen und vollen Kontakt herzustellen, wodurch eine kontinuierliche Wärmeleitung entsteht. Die Verwendung eines Kühlkörpers oder Gehäuses als Kühlgerät kann die Kühlfläche effektiv vergrößern, um gute Kühlzwecke zu erreichen.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Haftung, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen:

> Router
> Medizinische Geräte
> Audiotechnik-Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalübertragung
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chips
> Kühlkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

> CPU
> Grafikkarte
> Mainboard/Motherboard

Verpackungsdetails & Lieferzeit

Die Verpackung der Wärmeleitfolie

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden - kundenspezifisch

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung