Name: thermische Auflagen-verringert hohe Reißnagel-Oberfläche CPU 1.5mmt Durchgangswiderstand für sie Infrastruktur
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF160-30-05US thermische Auflage
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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thermische Auflagen-verringert hohe Reißnagel-Oberfläche CPU 1.5mmt Durchgangswiderstand für sie Infrastruktur

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF160-30-05US thermische Auflage

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	1,5 mm starkes CPU-Wärmeleitpad mit hoher Klebefläche reduziert den Kontaktwiderstand für die IT-Inf	Anwendung:	IT-Infrastuktur
Dielektrizitätskonstante:	7,0 MHz	Kontinuierliche Verwendung Temp:	-40 zu 200℃
Spezifisches Gewicht:	30,0 g/cm3	Farbe:	Blau
Schlüsselwörter:	CPU-Wärmepad	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Hervorheben:	thermische Auflage CPU 1.5mmT , thermische Auflage CPU für sie Infrastruktur , thermische Auflage 1.5mmt für CPU

1,5mmT Wärmeleitpad Hohe Haftfläche reduziert Kontaktwiderstand für IT-Infrastruktur

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von Wärmeleitmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und einstufigen Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads, Wärmeleitfolien, doppelseitigen Wärmeleitbändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

TIF^®160-30-05US ist nicht nur dazu konzipiert, die Lückenwärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen Heiz- und Kühlteilen zu vervollständigen, sondern spielt auch eine isolierende, dämpfende, abdichtende und so weiter Rolle, um die Anforderungen an Miniaturisierung und ultradünnes Design von Geräten zu erfüllen, was eine hochtechnologische und vielseitige Anwendung mit einer breiten Palette von Dicken darstellt und auch ein hervorragendes Wärmeleitfüllmaterial ist.

Eigenschaften:

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
> Gute Weichheit und Füllbarkeit
> Selbstklebend, ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationseigenschaften

Anwendungen:

> Kühlkomponenten zum Chassis des Rahmens
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse bei LED-beleuchtetem BLU in LCD
> LED-TV und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikrowärmerohr-Wärmelösungen
> Steuergeräte für Fahrzeugmotoren
> Telekommunikationshardware
> Handheld-tragbare Elektronik
> Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
> CPU

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-05US Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Blau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,0		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,0 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1,0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Flammability-Rating	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	3,0 W/m-K		ASTM D5470
	3,0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikation

Produktdicken: 0,010" (0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) in Schritten von 0,010" (0,25mm).
Produktgrößen: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

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Ziitek Kultur

Qualität:

Machen Sie es beim ersten Mal richtig, totale QualitätskontrolleKontrolle

Effektivität:

Präzise und gründlich für Effektivität arbeiten

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und anzubieten.

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Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Anwendung: Notebook-SMD-LED-Modul

Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃

Farbe: Blau

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thermisches leitfähiges: 3.0W/mK

Dielektrische Konstante @1MHz: 7,0

Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃

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