Name: Wärmemanagement 6,0 W Thermal Gap Pads für AI-Prozessoren AI-Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-60-62US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Wärmemanagement 6,0 W Thermal Gap Pads für AI-Prozessoren AI-Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-60-62US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 STÜCK
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmemanagement 6,0 W Thermal Gap Pads für AI-Prozessoren AI-Server	Dickenbereich:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Härte:	65/20 Shore00	Schlüsselwörter:	Thermo-Gap-Pads
Farbe:	grau	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
thermisches leitfähiges:	6.0W/mK	Anwendung:	KI-Prozessoren, KI-Server

Thermomanagement 6,0W Wärmeleitpads für KI-Prozessoren KI-Server

Unternehmensprofil

Mit einer breiten Palette, guter Qualität, angemessenen Preisen und stilvollen Designs, Ziitekwärmeleitfähige Interface-Materialienwerden ausgiebig in Mainboards, Grafikkarten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Netzteilen, Downlights, Strahlern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Netzteilen und anderen verwendet.

Die TIF^®100-60-62US Serieist ein ultraweiches thermisches Interface-Material, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-Weichheit und erzielt eine perfekt geringe Spannungsanpassung. Es eignet sich zur Bewältigung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.

Merkmale:

> Gute Wärmeleitfähigkeit:6,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen:

Elektronische Komponenten – 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automobil, Unterhaltungselektronik, Datacom, Elektrofahrzeuge, Elektronikprodukte, Energiespeicher, Industrie, Beleuchtungsausrüstung, Medizin, Netcom, Panel, Leistungselektronik, Robotik, Server, Smart Home, Telekommunikation usw.

Typische Eigenschaften von TIF^®100-60-62US Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Grau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,4		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Dauergebrauchstemperatur	-40 bis 200℃		***
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,0 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1,0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	6,0		ASTM D5470
	6,0		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

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A: Der Preis hängt von Ihrer Größe, Dicke, Menge und anderen Anforderungen ab, wie z. B. Klebstoff und andere. Bitte teilen Sie uns diese Faktoren zuerst mit, damit wir Ihnen einen genauen Preis nennen können.

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