Name: Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz CPU-Thermopad, weich komprimierbar, für Speichermodule
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-30-05US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz CPU-Thermopad, weich komprimierbar, für Speichermodule

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-30-05US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz CPU-Thermopad, weich komprimierbar, für Speichermodule	Farbe:	Blau
Dielektrische Konstante@1MHz:	7,0 MHz	Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/mK
Anwendung:	CPU, GPU, Speichermodule	Stichwort:	CPU-Wärmepad
Empfohlene Betriebstemperatur (°C):	-40 zu 200℃	Dichte:	30,0 g/cm3
Härte:	50/20 Shore 00
Hervorheben:	3.8 MHz CPU-Wärmepad , mit einer Leistung von mehr als 50 W , 30

Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz CPU-Wärmeleitpad, weich und komprimierbar für Speichermodule

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und umfassenden Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Produktbeschreibung

Ziitek TIF^®100-30-05US ist nicht nur dazu konzipiert, die Lückenwärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen Heiz- und Kühlteilen zu vervollständigen, sondern spielt auch eine isolierende, dämpfende, abdichtende und so weiter Rolle, um die Anforderungen an Miniaturisierung und ultradünnes Design von Geräten zu erfüllen, was eine hochtechnologische und vielseitige Anwendung mit einer breiten Palette von Dicken darstellt und auch ein hervorragendes thermisch leitfähiges Füllmaterial ist.

Eigenschaften

> Natürliche Haftung, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> In verschiedenen Dicken erhältlich
> Große Auswahl an Härtegraden verfügbar
> Herausragende thermische Leistung
> Hohe Oberflächenhaftung reduziert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL-anerkannt

Anwendungen

> Hauptplatine/Motherboard

> Notebook

> Netzteil

> Wärmerohr-Wärmelösungen

> Speichermodule

> Massenspeichergeräte

> Telekommunikationshardware
> Handheld-Elektronik
> Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
> CPU
> Grafikkarte

> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-05US Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Blau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,0		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Dauergebrauchstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,0 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1.0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	3,0		ASTM D5470
	3,0		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Warum uns wählen?

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2. Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5. Kostenloses Musterangebot

6. Qualitätssicherungsvertrag

Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz CPU-Thermopad, weich komprimierbar, für Speichermodule 1
FAQ

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

F: Bieten Sie Muster an? Sind sie kostenlos oder fallen zusätzliche Kosten an?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen gemäß ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten thermischen Gap Pads eine doppelseitige natürliche inhärente Haftung. Die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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