Name: Niedrige Wärmewiderstandsphasenwechsel Pad für elektronische Komponenten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800A-AL-Serie
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Niedrige Wärmewiderstandsphasenwechsel Pad für elektronische Komponenten

Produktdetails:

Place of Origin:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHS
Modellnummer:	TIC800A-AL-Serie

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	242312cm
Delivery Time:	3-6 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

keyword:	Phase Change pad	Dichte:	2,5 g/cm³
thermal conductivity:	2.5W/mK	Material:	Phase-Change-Pad
phase Change Softening Temp:	50℃~60℃	Applicatoin:	Netbook und Desktop Komponenten
Hervorheben:	Elektronische Komponenten Phasenwechselpad , Niedrigthermischer Widerstand Phasenwechselpad

Niedrige Wärmewiderstandsphasenwechsel-Pad für elektronische Komponenten

Die Firma Ziitek ist Hersteller von thermisch leitenden Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitenden Isolatoren, thermisch leitenden Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikon Schaumstoffe, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

TICTM800A-ALdie Serie ist ein thermisches Schnittstellenmaterial mit niedrigem Schmelzpunkt.Bei 50°CTICTM800A-ALDie Wärmeleistung wird durch die Erweiterung der Wärmeleistung und der integrierten Schaltkreisverpackung verringert.

TICTM800A-AList ein flexibles Festmaterial bei Raumtemperatur und frei stehend ohne Verstärkungskomponenten, die die thermische Leistung verringern.

TICTM800A-ALDie Serie zeigt keine Abnahme der thermischen Leistungsfähigkeit nach 1.000 Stunden @ 130°C oder nach 500 Zyklen von -25°C bis 125°C.Das Material erweicht sich und ändert seinen Zustand nicht vollständig, wodurch bei Betriebstemperaturen eine minimale Migration (Auspumpen) erfolgt..

TIIC800A-AL-Datenblatt.pdf

Niedrige Wärmewiderstandsphasenwechsel Pad für elektronische Komponenten 0

Eigenschaften

> 0,021°C-in2/W Wärmewiderstand
> Natürlich klebrig bei Raumtemperatur, kein Klebstoff erforderlich

> Keine Vorheizung der Kühlkörper erforderlich

Anwendungen

> Leistungskonvertierungsgeräte

> Leistungshalbleiter:
> T0-Pakete, MOSFETs und IGBTs

> Audio- und Videokomponenten

> Fahrzeugsteuerungseinheiten

> Motorsteuerungen
> Allgemeine Hochdruckoberfläche

Typische Eigenschaften der IKT^TM800A-AL-Serie
Produktbezeichnung	TIC^TM805A-AL	TIC^TM808A-AL	TIC^TM810A-AL	TIC^TM820A-AL	Prüfmethode
Farbe	Grau / Silber	Grau / Silber	Grau / Silber	Grau / Silber	Sichtbar
Stärke	0.005"	0.008"	0.010"	0.020"	- Ich weiß nicht.
Stärke	0,126 mm)	0,203 mm)	0,254 mm)	0,508 mm)	- Ich weiß nicht.
Ausmaß der Abweichung	± 0,0008'	± 0,0008'	± 0,0012"	± 0,0020"	- Ich weiß nicht.
Ausmaß der Abweichung	(± 0,019 mm)	(± 0,019 mm)	(± 0,030 mm)	(± 0,050 mm)	- Ich weiß nicht.
Dichte	2.5 g/cc				Heliumpycnometer
Temperaturbereich	-25°C ∼125°C				- Ich weiß nicht.
Phasenwechsel Weichungstemperatur	50°C bis 60°C				- Ich weiß nicht.
Wärmeleitfähigkeit	2.5 W/mK				ASTM D5470 (modifiziert)
Wärmeimpedanz @ 50 psi ((345 KPa)	0.063°C-in2/W	0.08°C-in2/W	00,097°C-in2/W	0.157°C-in2/W	ASTM D5470 (modifiziert)
Wärmeimpedanz @ 50 psi ((345 KPa)	0.40°C-cm2/W	0.52°C-cm2/W	00,63°C-cm2/W	1.13°C-cm2/W	ASTM D5470 (modifiziert)

Standarddicken:
0.005" ((0.127mm), 0.008" ((0.203mm), 0.010" ((0.254mm, 0.020" ((0.508mm)
Sie müssen die Fabrik-Wechseldicke abfragen.

Standardgrößen:
10" x 16" (254mm x 406mm)
TIC800A-ALDie Serien werden mit einem weißen Veröffentlichungspapier und einer Unterbedeckung geliefert.

TIC800A-ALDie Serie ist in Kiss Cut, einem erweiterten Pull-Tab-Liner oder individuellen Druckschnittformen erhältlich.

Peressurempfindlicher Klebstoff:
Peressure Sensitive Adhesive ist nicht fürTIC800A-AL Serienprodukte.

Verstärkung:
Eine Verstärkung ist nicht nötig.

Unabhängiges FuE-Team

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A: Bezahlung <=2000USD, T/T im Voraus. Bezahlung rechtzeitig und treu für mehrere Monate, können wir andere Zahlungsfrist für Sie anwenden, zahlen zusammen in jedem Monat oder 30 Tagen.

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A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Applicatoin: Laptop-CPU-GPU

Phasenwechseltemperatur: 50℃~60℃

Coloe: Grau

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